华通HDI细线路板抢市手机市场

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人气：4053发布日期：2018-11-20 11:48【大中小】

华通早前公告第3季获利，单季税后纯益9.85亿元，每股纯益0.83元，为今年单季新高，累计前9月税后纯益19.64亿元，每股纯益1.65元，10月营收52亿元，创历年同期次高。法人表示，今年手机市场需求疲软，华通第三季毛利率14.59%，低于去年同期，现正面临主力客户供应商削价竞争，以及新旧产品衔接期等市场因素。

据IDC发布之统计数字显示，今年全球智能型手机第3季出货3.55亿支，较去年同期滑落6%，连续第4季落入衰退，而华通做为全球手机板主力供应商，在营收获利上亦衰退，董事长吴健于今年的股东会表示对今年营运持保守看法，然公司在改善生产效率及良率下，仍可维持一定获利水平。

法人表示，第4季原为电子产业传统旺季，原期待在各主力手机、消费性电子新品陆续上市可挹注市场动能，然近期美、中系手机客户销售市场传出杂音，加上中美贸易等不确定性因素干扰，第4季的产业景况现多不如预期。

华通表示，而去年因有重庆厂挹注产能，带动业绩大幅成长，但今明两年在保守的市场策略下，将暂缓重庆2厂的扩建计划，并将视市场实际需求决定何时启动。目前2018 Q3华通产线仍以PCB软硬结合板、软板等占比最多占总体49%，其次为手机类占比28%，再者为PC类则占18%。

现电子产品的电路板设计朝向细间距（fine pitch）发展已成主流趋势，而此部分技术进入门槛高。法人预估，现有越来越多手机厂开始使用类载板的设计，而华通具高阶HDI细线路以及类载板（SLP）颇具经验与优势，未来在争取客户新产品订单，以及5G布局上具有相对的优势。

而在软硬复合板部分，华通除美系客户外，现持续扩大在中系客户手机相机模块、电池管理模块的市占，尤其中系客户中高阶智能型手机比重增加，以及相机镜头数目与设计复杂度增加，来年营收亦将受惠此市场趋势。

华通表示，明年资本支出尚未决定，但主要是着眼各生产线质量、良率以及制程能力的提升，以及与客户合作相关5G产品的开发与技术布局，以期待在5G时代来临之际占有先机。

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