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电路板厂的这一市场3年内飞速增长,市值将过1000亿美元

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
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人气:3719发布日期:2019-05-17 04:53【

  IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。电路板厂估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询预测,全球IC封装基板市场稳步增长,2022年将破100亿美元。

 

  IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算,2018年11月,Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元(约42亿人民币)资金,用以新设产线,更新设备,使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。 

  由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入,目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据,前十大企业的市场占有率超过80%,行业集中度相对而言较高。 

  而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段,绝大部分从事中低端PCB产品的生产,不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB厂开始研发并量产IC封装基板。

  目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低,全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。 

  中国大陆市场主要由三家台湾企业、一家奥地利公司、三家大陆企业主导:台湾UMTC(欣兴电子)、Kinsus(景硕)、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂,奥特斯在重庆设有IC封装基板项目。大陆本土企业深南电路、兴森科技、珠海越亚分别在深圳龙岗、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。 

  公开数据显示,2017年,中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米,总营业额约32亿元人民币,其中大陆本土三家重点企业合计10多亿元,占30-40%。预计到2025年将增加到194万平方米,年复合增长率CAGR为5.9%。目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP,预计未来几年FC CSP将保持快速增长。

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