深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 电路板厂之没有了华为,日本5G将落后10年

电路板厂之没有了华为,日本5G将落后10年

文章来源:作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3487发布日期:2019-05-18 11:45【

  电路板厂众所周知,随着科技的发展,如今5G网路建设的布局正在加快进程,全面普及只是时间问题了,尤其是华为在5G方面的优势有目共睹,此前据IPlytics公司的数据称,华为在5G基础专利方面排名全球第一,而且对5G标准的推动贡献也是排名全球第一。可以说在本次的5G发展中,华为的重要角色不可或缺,在世界范围内,成为了5G领域的领航者。

  5G技术虽说对于大家来说吸引力很大,网速的提升以及时延的缩短,也更是引起了很多的PCB厂的重点关注,现在5G时代将要来临,日本也是严阵以待。不过日本在这个时候却不得不跟着美国的节奏走,只能放弃中国的低成本网络设施,因此日本只能以安全原因为由,将中国的华为和中兴等品牌挡在国门外。

  近日,中国在5G技术上的发展,这位“邻国好友”日本开始着急了,早前,日本为了避开采用华为、中兴等相关的5G设备以及相5G相关技术,从而联手欧洲一些国家进行合作研究,启动了新一代手机通讯标准后5G的联合研究,虽然,在5G方面中国和欧洲国家都是处于领先技术的状态,但连售后的日本似乎显得有限吃力了,日本就似乎显得有些吃力了,日本弃用华为中兴后,在面对欧洲这些价格比较高昂的5G网络设备中,显然日本企业有些吃不开,在各大网络运营商成本急剧上升之后,日本目前获得5G频谱的四家运营商还被政府要求降低服务费,从而直接导致各大运营商利润被严重压缩,这对各家运营商来讲,实在是很难维持盈利,有苦难言!

  线路板厂小编回顾历史,其实早前,日本就错过了3G网络建设先机,此前在3G通信标准方面,日本就掌握了世界顶尖水平的技术,但最后却在世界标准竞争中掉队,原因就是影响力实在是有限。在3G网络时代的劣势进一步延续到了日本4G网络建设,在经历过了4G时代的手忙脚乱,这一次面对5G时代的革新,显然日本各方都显得非常重视。但这一次日本却将华为、中兴等全球领先的5G通讯企业"抵制"在外,在失去了中国性价比超高的5G设备之后,或许日本也将会再次失去5G网络建设先机。

  早在日本拒绝中国通信设备巨头华为之前,华为就早已正式发布了全新一代5G通讯标准的手机终端芯片以及基站芯片,截止至发稿前,华为也更是与全球30多家网络运营公司签订了5G合同,而华为之所以能够全面开启5G网络时代,也正是因为这些“芯片”的出现,它可以支持多种丰富的产品形态,不仅仅只是智能手机,它还包括了家庭宽带终端、车载终端等等,可以应用到更多的使用场景下,从而为广大消费者带来丰富的体验。

  没有了华为等中国企业在5G上的技术支持,日本高科技研究公司更是开始拆解华为最新推出的5G高端智能手机,开始着手研究华为用于控制整个手机运营到核心半导体芯片以及网络基带芯片的性能,最后得出的结论,5G芯片确实需要高科技,目前全球只有高通和华为处于领先地位,并表示,在日本将华为、中兴等全球5G技术领先的企业"抵制"在外,不仅仅会导致国内运营商成本上涨苦不堪言,同时日本的5G网络建设亦将会落后5-10年,日本或许将会失去最为重要的5G发展机会。据日媒报道,目前已经有日本通信业者流露不满称,华为产品有价格优势,禁止使用将影响竞争力,同时也很难在短时间内将中国产品完全剔除掉。

  因此,日本有可能继续选择与华为合作,这样也能在5G建设上就能少了很多后顾之忧,何乐而不为呢?

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| PCB厂| 线路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史