激光设备在HDI线路板批量生产应用前景怎么样?
线路板行业激光设备除了题主提到的“PCB激光分板机,PCB激光打标机,FPC激光钻孔切割机”以外,还有激光钻孔机以及LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像),在HDI领域早就大量应用了。
HDI的盲孔都是激光钻孔机完成的,主要的设备供应商是三菱、日立、住友、大族等,一线的HDI大厂都有激光钻孔机,也有做激光钻孔代加工的工厂.
LDI主要应用在影像转移曝光制程,早些年是单台面设备,主要用于做快单、小批量样品,随着技术的发展,高感光度干膜应用,LDI开始连线,即两台连成一条线,提升了效率,线路制作能力也大幅提升,搭配合适的干膜,目前有的机型能做出10um的线路,一般做50/50um线路产品的工厂,都配LDI了。主要的设备供应商是奥宝、富士、ORC等,大族激光从2012年开始进入这个领域,目前也有一些业绩。
至于激光设备在线路板行业的前景,我觉得还是取决于电子产品主要是智能手机的发展速度了,根据目前各方的报道,2015年智能手机销量还是增长的,只是增速降低,也即预估未来几年缓慢增长。相应的,各HDI工厂都不可能大规模扩厂,但是需求还是有的,只是不如前几年大了,可能再过几年,传统曝光机的使用寿命到了,LDI的价格降低一些,产品的升级要求会有更多的工厂使用LDI。
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