高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧03-17 09:01

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

为什么采用软硬结合板03-16 10:20

1. 软硬结合板并不便宜，为什么采用软硬结合板？ 在硬件设计的时候，成本往往不是关键要素； 第一、可靠性：刚柔板能够解决FPC的安装可靠性问题。

HDI板的CAM制作方法技巧解密03-15 11:58

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB电路板的绿漆及丝印层厚度会影响锡膏量造成BGA短路03-12 09:56

电路板组装代工厂反应BGA有短路的问题，分析的结果是锡膏量过多所引起，而锡膏量过多又是因为「绿漆(solder mask)及丝印层(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理论上来说绿漆及丝印层厚度不一致确实有可能会造成锡膏印刷厚度及锡膏量的差异，因为在所有锡膏印刷条件都不变的情况下，厚度较厚的绿漆及丝印层会造成钢板(stencil)与电路板(PCB)的间隙过大，印刷出来的锡膏量就会增多。

最新PCB电路板via过孔的工艺流程详解03-10 11:41

PCB电路板过孔（via）工艺是品质管控的核心所在，也占据整个PCB制造成本的三四成左右，因为具有举足轻重的地位。采用科学规范的过孔via工艺流程及钻孔设备，并配备专业化的检查程序是确保PCB电路板via过孔品质的基础。

知识迁引|HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决03-08 10:49

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

刚性-软性多层线路板基础知识详细介绍03-05 08:46

刚性-软性多层线路板类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层线路板内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

PCB工艺篇之HDI线路板简介03-03 09:58

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究03-02 09:37

摘要文章针对盲埋孔线路板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。

新型盲孔填孔技术HDI PCB工艺流程研究（下）03-01 10:43

4.2 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 HDI板外层整板填孔电镀流程研究 树脂塞孔由于其作用的不同将会对外层流程产生影响。以下就以外层有无树脂塞孔、以及树脂塞孔的作用不同对外层流程进行分类和研究。

软硬结合板特性02-27 09:05

软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提从了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化，软硬结合印刷恰好符合此种潮流。

新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究（上）02-26 08:55

随着技术的进步和新型电镀光剂的开发，HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展，即：点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求，对不同类型HDI板选取不同的工艺流程，从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。

如何指定电路板基材？02-24 08:46

选择合适的电路板表面处理及优化设计是确保产品性能优异的重要步骤，但是不是到此为止了呢？不是，您还必须确保电路板厂有指定的材料，且该厂通过UL认证可以使用该材料。要知道，材料的选择多种多样性。凭借专业技术知识，才能够在材料的选择和规格上进行识别。

高密度印制电路板（HDI）先容02-22 12:10

印刷电路板是以尽缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有性能。因此，印制电路板（HDI）是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

盲埋孔线路板解析及其抄板02-13 10:24

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

HDI PCB的一阶二阶技术是如何来定义衡量的？02-12 09:54

HDI PCB分为一阶二阶三阶等，那么这个阶层是如何定义的呢？下面小编为你解答：

为什么选择软硬结合板的设计技术02-06 10:48

帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合板设计技术，即印刷电路板(PCB)的软硬结合板设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，该项技术具有普适性，而且能降低成本。从传统的由电缆连接的刚性PCB，发展至如今的软硬结合板技术，从成本方面考虑，两块硬板与软性电缆相互连接对于短期设计来说是可行的;但是，这需要在每块板上都安装连接器，而连接器需要装配到电路板和电缆——所有这些都会增加成本。此外，电缆连接的刚性PCB容易发生电气虚焊现象，这会导致故障的发生。相比之下，软硬结合电路可以消除这些虚焊点，使它们更加可靠，并提供更高的整体产品质量。

高速HDI板高密度印刷电路板的设计挑战02-05 04:00

随著信息产品对于体积的要求越来越高，尤其是行动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI板高密度互连技术制作之载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。

7项影响电路板抄板价格的因素【详解】02-03 08:19

目前电路板抄板市场并不公开，抄一款电路板的各家的抄板费用都会存在很大差异。电路板抄板报价的标准是什么？PCB抄板价格是由以下多种因素组成的：材料、生产工艺、难度、客户要求、抄板公司、付款方式、区域。

高速PCB线路板设计为何推荐使用多层电路板?01-27 10:24

在高速PCB线路板设计中推荐使用多层电路板。首先，多层线路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：