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电路板厂做软硬结合板需要用到这些基础材料！

在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。

线路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？

印制线路板(PCB)中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔这三种。

为什么现在汽车软硬结合板厂的PCB有无卤素要求？

就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。

关于电路板厂铜箔的一些基本知识，你知道多少？

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为电路板厂PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

PCB厂PCB的插接件连接方式

一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。今天讨论PCB的插接件连接方式。

遇到这些常见的电路板问题，你知道怎么解决吗？

在电路板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

电路板厂: PCB工艺中底片变形问题分析

电路板厂的PCB工艺中底片变形问题分析

汽车线路板厂PCB敏感电路如何处理？有哪些干扰元？

根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。

HDI厂的PCB电路板散热有技巧，可以这么办！

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。HDI厂的PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。

PCB厂线路板板厚不均匀会出现哪种问题？

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。