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在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述.
这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且,如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度,这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来,大量高性能、多功能设备层出不穷,市场发展尤为迅猛,令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程,这通常会涉及到高密度的电子电路,同时还要考虑降低制造时间和成本。
电感器可以用于电压转换的开关稳压器来临时存储能量,但这些电感器的尺寸通常非常大,必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难,因为通过电感的电流可能会变化,但并非瞬间变化。变化只可能是连续的,通常相对缓慢。
有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着电路板走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。
高速PCB设计中一般采用多层线路板,多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成,多层线路板与单双层线路板相比,存在很多优势,尤其是在小体积的电子产品中,下面就一起分享一下多层线路板的优势。
金色的最贵,是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层,但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金,有两个目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板,电脑主板、音响和小数码的软硬结合板一般都不是镀金板。
阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:
HDI线路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。
焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。汽车HDI厂焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种,我们来看看常见的有哪些。
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