- [技术支持]HDI盲埋孔板ME设计原则[ 09-08-2016 10:31 ]
- 深联电路生产的HDI埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合HDI埋盲孔板，六层以上一次压合HDI埋盲孔板，四层以上两次压合HDI埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
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- [深联动态]深联HDI厂荣获2015年度绿色环保先进企业[ 08-31-2016 15:27 ]
- 2016年8月9日，在深圳市线路板行业协会秘书处会议室召开了“2015年度线路板行业绿色环保企业”专家评审会。包括深联HDI厂在内共有数十家企业积极报名参与本次评选。
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- [技术支持]什么是一阶HDI，二阶HDI PCB?[ 08-25-2016 08:58 ]
- 1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶 2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。 下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。 基本知识及制作流程 随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
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- [技术支持]HDI板栓孔凸块的形成[ 08-17-2016 16:11 ]
- HDI板栓孔凸块会依据使用目的不同而有不同的形式。图5.13是栓孔下孔利用电镀铜填起来的填充栓孔。和均匀镀层栓孔比较起来，填充栓孔需要较长的制程时间且成本较高。图5.14是栓孔和栓孔之间互相重叠的栓孔凸块，如图5.15栓孔凸块可以直接与晶片的覆晶片接合部分接触，因此可以达到HDI板的更高线路密度。填充栓孔是将均匀镀层栓孔利用电镀铜或填入其他导电材料，图5.16则是铜凸块的照片。
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- [行业资讯]HDI厂之IPHONE 7屏幕曝光 虚拟HOME键得等明年了[ 08-12-2016 15:15 ]
- 又是一年新款苹果手机发布时，万能的网络总会曝出新机的造型，这次也不例外。在接连给出IPHONE 7的主板、处理器谍照之后，网友又曝光了IPHONE 7工程机触控屏总成的谍照，并显示似乎有着更窄的边框，同时HOME键和排线的变化，也或许意味着IPHONE 7确实在内部有较大的改动。像HDI厂小编一样，无数果粉们对于新款苹果的消息一点都不愿意错过！
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