- [技术支持]HDI埋孔（0.6MM~1.0MM厚度）采用半固化片填充的关键因素（上）[ 11-26-2016 09:37 ]
- HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔(0.6MM~1.0MM厚度)采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。
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- [技术支持]HDI板的注意事项[ 11-18-2016 08:48 ]
- HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力，但由于元件密度的增长，很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。
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- [行业资讯]HDI厂之能提醒你吃药的聪明药盒[ 11-14-2016 16:28 ]
- 没人喜欢吃药，但人生病时却不得不吃药。另外，一些朋友也喜欢每天吃各种维生素来增强免疫力，但瓶瓶罐罐的真的很烦。如果上了年纪，身患各种慢性病，每天也需要服用大量的药物，该吃多少粒自己可能都记不清楚了。所以，今日HDI厂小编和大家分享一款会随时提醒你吃药的聪明药盒！
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- [技术支持]对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议[ 11-11-2016 14:32 ]
- 随着无铅化进程的推进，对HDI板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：
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- [深联动态]COME ON，深联HDI厂“歌王争霸赛”开始报名了！[ 11-07-2016 15:00 ]
- “嘿！你的梦想是什么？” 这是“中国新歌声”里汪夫子最喜欢说的一句话 HDI厂小编认为
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HDI板的定义及其分类
