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[技术支持]制作高密度电路板(HDI板)用的曝光底片种类[ 06-23-2016 10:04 ]
为了经济方面的因素,多数的印刷电路板(HDI板)制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是,平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题,使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。
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[行业资讯]HDI厂:欧洲杯来袭,如何假装自己是个老球迷?[ 06-16-2016 16:55 ]
HDI厂始终觉得 6月一直以来都是个狂欢月 经历了高考的洗礼 粽子的余香仍在嘴边萦绕 618狂欢节即将引起一场血拼 而如今欧洲杯的热浪也已席卷全球
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[技术支持]HDI小盲孔的纵横比与电镀[ 06-15-2016 09:42 ]
HDI盲孔电镀方面,这就是一个困难度较高的电镀了。因为盲孔的结构是属于单边开口,不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程,由于都是使用药液处理,因此在药液交换及液体润湿(WETTING)方面较为困难的状况下,电镀处理的难度都较为困难。一般业界公认的盲孔电镀难度指标,原则上以纵横比0.5为界线,高于0.5一般就被认为是较难达成的目标。
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[技术支持]一般性高密度电路板(HDI线路板)的制作技术分析[ 06-13-2016 10:20 ]
综合一般性的高密度电路板几何状况分析以及各知名厂家的产品技术方法,基本上应该可以要略的将高密度电路板(HDI线路板)的重要技术进行一些简单的归类整理。
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[技术支持]HDI PCB雷射小孔加工技术[ 06-08-2016 09:08 ]
雷射钻孔加工技术大约在1995年以后才逐渐进入电路板(HDI PCB)的大量生产领域,直到大约1997年时因为行动电话市场的快速成长,加上高密度电路板(HDI PCB)制作技术的逐渐成熟而正式进入量产市场。
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