iPhone SE已在印度开始组装 HDI电路板会不会变咖喱味？
苹果已经开始在印度组装其最便宜的iPhone Se。苹果今天向“华尔街日报”证实了这条消息。iPhone SE手机正在由台湾承包商纬创在印度组装HDI及电路板，并将在本月内开始向印度客户发货。对于苹果来说，这是一个重要的消息，苹果正在寻求在印度市场建立自己的iPhone业务。
但要在13亿人口的印度取得成功，苹果面临一系列挑战。首先需要满足印度法律的要求，即单品牌零售商的产品零组件当中必须有30%由本地生产，其次，苹果必须降低 iPhone 在印度的零售价格，让其更有竞争力。
根据研究公司IDC表示，印度智能手机平均售价为155美元，而iPhone SE则为399美元。印度手机市场目前由中国制造商主导，占智能手机销售额50%以上。三星是唯一最大品牌，控制了四分之一的市场份额，而苹果的市场份额却远远不及2%。
在印度组装iPhone将有助于苹果满足当地采购要求。此举也应该让公司履行向印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的承诺，他在“印度制造”倡议下一直在推动更多的本地制造业工作。
但降低iPhone的价格将是一个更具挑战性的提议。“华尔街日报”报道说，目前iPhone SE目前由印度经销商以320美元的价格出售，但政府官员希望这个价格会下降100美元。苹果传统上一直不愿意降低iPhone的利润率，并通过在每个设备上赚更多的钱来弥补单位销售的放缓。该公司将不得不考虑印度市场是否值得改变其定价政策。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年，将迎来哪些颠覆性变革？
- 智能化浪潮下，汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶？
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破？
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】