PCB线路板金手指的主要瑕疵包括哪些？
PCB线路板金手指的主要瑕疵包括哪些？这是个没有标准答案的问题，必须看制作商制订的规格而定，而且缺点类型还该分为成品缺点与制程缺点两类。例如：金手指刮伤、金镍不足、金手指长度不足、表面异物、破孔、污染、沾锡、粗糙等，都是典型成品问题，但某些廉价品并不在乎其中某些缺点。至于线路板制程缺点，剥镍、剥金、烧焦等加上成品缺点，都可能是制程中缺点。
除了缺点项目外，其实不同产品等级也会有程度差异。某些缺点在内存产品上没有问题，但到了适配卡就被认定为缺点。这些零零散散的状况，必须以实际使用需求为主要判定标准，以上仅供您参考。
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通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
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型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯背板PCB
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型号：S16P27767A0
层数：16层
板材：生益S1000-H
板厚：4.0+/-0.4mm
尺寸：430mm*462mm
最小孔径：0.7mm
最小线宽：0.203mm
最小孔铜：25um
表面处理：沉锡
P1.5显示屏HDI
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型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
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型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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