深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 常见问题 » HDI厂讲有哪些常用的PCB设计软件?

HDI厂讲有哪些常用的PCB设计软件?

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:629发布日期:2024-01-16 02:21【

HDI厂了解到,目前,市场上的PCB设计软件主要由Cadence和Mentor两家公司独大。

Cadence公司推出的SPB系列,原理图工具采用Orcad CIS或Concept HDL,PCB Layout采用的是Allegro。

 

Mentor公司有三个系列的PCB设计工具,分别是:Mentor EN系列即Mentor Board Station;Mentor WG系列即Mentor Expedition;还有PADS系列即PowerPCB。

 

Cadence Allegro

 

软硬结合板厂讲Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具,其提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品OrCAD、Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。

 

Allegro也是目前最高端的PCB软件代表之一(此外还有:Mentor EN和Mentor WG)。像中兴、华为这类大型公司都是使用这些高端的设计软件。Allegro现在似乎成为高速板设计中实际上的工业标准,其学习资源也比较丰富,比较适合自学。

优势:软件操作界面友好,响应速度块,操作效率高,二次开发功能丰富,规则管理器功能完善,高速设计专属功能强悍等。

不足:布线推挤功能相对较弱,但是好在其布线操作效率很高,在一定程度上弥补了推挤功能的弱势。

 

Mentor PADS

Mentor PADS,也就是以前的PowerPCB/PowerLogic系列,是中低端的PCB软件中最优秀的一款,其界面友好、轻易上手、功能强大而深受中小企业的青睐,在中小企业用户占有很大的市场份额。而且,PADS的适用领域非常广泛,例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。

优势:入门学习简单,使用方便灵活,设计流程简洁明了,工作效率较高,原理图与PCB的交互操作性好

不足:主体设计环境PADS-Layout与布线工具PADS-Router是两个独立界面,使用时候需要频繁切换,集成度不是很好。另外,对于复杂设计规则支持不是很完善,一些复杂的设计规则没有办法用常规的功能设置来快速实现。

 

Altium Designer(简称AD)

 

电路板厂了解到很多PCB工程师接触的设计软件基本是从AD开始的,大学读电子或者机电相关专业的学生在学校里面教的也是这个。AD作为简单易学的基础入门级硬件设计软件,它的市场定位是一些简单的板子,比如单片机类,简单的工业类,用这个软件比较多,相对都是偏低端的产品设计。大部分用这个软件的公司产品也都是相对偏简单的,一般都是2层、4层为主。在中国市场上,内地城市使用的比较多,发达城市比较少用。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI| 软硬结合板| 电路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史