对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议
随着无铅化进程的推进，对HDI板耐热性能的要求越来越高。HDI板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：
1.在布局空间允许的范围内，降低埋孔Pitch，减小埋孔设计密度；
2.如果埋孔密集区域上方是大铜面，在允许的前提下改为网格或开窗的形式；
3.适当控制埋孔上方介质层的厚度；
4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。
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通讯手机HDI
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最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
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通讯手机HDI
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表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
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