何谓高密度印刷电路板（HDI板）

文章来源：TPCA协会作者：龚爱清查看手机网址

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人气：7846发布日期：2016-05-18 08:46【大中小】

印刷电路板（HDI板）是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路，电晶体、二极体、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基地。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来连成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有连成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源会与接地层就成为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。

对于高速化讯号的电性需求，电路板必须提供具有交流电之特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA、CSP、DCA等零件组装方式的出现，更促使印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路板可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU(sequence build up process)，一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（micro via process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB（multilayer board），因此称呼这类的电路板为BUM(build up multilayer board)，一般翻译为“增层式多层板”。

美国的IPC电路板协会基于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI（high density intrerconnection technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但这又无法反应出电路板的特征，因此多数的电路板业才就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺场性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

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