iPhone7或将采用柔性电路板
不得不承认,中国的果粉还是蛮多的。前面小编已经分享过iPhone6和7的相关信息了,今日继续来报到一则关于iPhone7系列所用电路板的硬件的消息,广大果粉们快来期待吧!
据业内人士透露,iPhone7或将采用软性电路板。由于柔性电路板搭配细线路并配置芯片与连接器的比重提升,软板的激光钻孔对尺寸的稳定性要做重新考虑,很可能影响整个线路,因此这对于广大PCB厂来说是一个更大的难题。深联电路最新引进了6台日本三菱激光钻机,并自主研发了一整套“超细线路优化整合的方案。”除了用日本网屏LDI直接成像曝光机满足超细线路的要求,深联电路自主研发的“垂直连续电镀制程”与“超真真空线路蚀刻”也是电路板业内的两大技术性突破。当然“超细线路优化整合的方案”集成像、电镀、表面处理及湿制成等技术于一身,确保满足客户高品质和高可靠性电路板的需求。
在后续的发展中,深联电路将持续对设备和工艺能力进行改善,引进更先进的生产设备、自主研发新工艺,以适应各种高科技电子产品不断增长的高精密度需求。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】