深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 电路板厂:探秘HDI技术的魅力与应用

电路板厂:探秘HDI技术的魅力与应用

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:60发布日期:2024-05-10 08:42【

在现代科技飞速发展的今天,电路板作为电子设备的核心组成部分,发挥着至关重要的作用。而在电路板制造领域,HDI技术以其卓越的性能和广泛的应用,正逐渐成为行业的主流。本文将带您深入了解电路板厂中HDI技术的魅力与应用。

首先,我们来了解一下什么是HDI技术。HDI,即高密度互联技术,是一种在电路板上实现更高密度布线、更小线宽和线距的技术。通过采用先进的材料和工艺,HDI技术使得电路板在保持高性能的同时,实现了更高的集成度和更小的体积。这种技术广泛应用于手机、电脑、医疗器械等各个领域,极大地推动了电子设备的小型化和高性能化。

电路板厂中,HDI技术的应用主要体现在以下几个方面。首先,HDI技术可以实现更精细的布线,使得电路板上的元件排列更加紧凑,从而提高了电子设备的性能。其次,HDI技术还可以提高电路板的可靠性和稳定性,降低故障率,延长使用寿命。此外,HDI技术还具有优良的电气性能和热性能,使得电路板在各种恶劣环境下都能稳定工作。

然而,HDI技术的制造过程也具有一定的挑战性。由于布线密度高、线宽线距小,对制造工艺和设备的要求也更加严格。因此,电路板厂在采用HDI技术时,需要拥有先进的生产设备和专业的技术团队,以确保产品的质量和性能。

综上所述,HDI技术在电路板制造领域具有广泛的应用前景。随着科技的不断进步和市场需求的不断扩大,我们相信,电路板厂将继续发挥HDI技术的优势,推动电子设备的发展和创新。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板厂| 电路板| HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史