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汽车软硬结合板厂之传中国汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片

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人气：435发布日期：2024-01-06 09:14【大中小】

汽车软硬结合板厂了解到，供应链消息称，一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围，以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大，2021年疫情时，汽车芯片严重短缺，自2023年以来，供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告，汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。

电路板厂了解到，消息称2023年第四季度，一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。

但消息人士表示，中国汽车制造商正考虑进一步替换可能影响到驾驶的芯片，如高级驾驶辅助系统（ADAS）中使用的芯片。

供应链表示，包括台积电、联电、力积电、世界先进在内的晶圆代工厂，一直无法按终端市场对其芯片生产进行精确分类，因为一些客户并未透露其芯片是否会用于汽车行业。在可预见的未来，预计中国汽车制造行业将继续混合使用车规级、普通商用级和工业级芯片，这已经是一种相当普遍的做法。不过，中国厂商面向海外的车型是否也采用该策略，还有待观察。

PCB厂了解到根据德国汽车管理中心的数据，2023年全球共售出近1000万辆纯电动汽车，其中约600万辆来自中国。据悉，电动汽车和自动驾驶汽车，每辆需要多达1300个芯片，而燃油车只需要约500个芯片。

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