HDI厂之日本半导体设备巨头大幅加薪，应届生月薪首次突破1.5万！

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人气：559发布日期：2024-01-02 09:43【大中小】

HDI厂了解到，1月1日消息，据日媒报道，日本半导体制造设备制造巨头Tokyo Electron（TEL）将把新员工的起薪月薪提高约40%，通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。

该公司将所有新员工的工资增加 85,500 日元。2024 年 4 月加入该公司的大学毕业生每月将获得 304,800 日元（约15340元人民币），而拥有更高学位的人将获得 320,000 日元（约16000元人民币），均高于 300,000 日元大关。这是东京电子七年来首次为新员工加薪。

日本出现了一系列与芯片相关的重大投资，包括台积电进入西南主岛九州岛。芯片制造商提供高薪来雇用技术工人，这种趋势也影响到设备制造商。

TEL计划在春季招收约 400 名新毕业生，比当年增加 50 名，并在几年内将新员工数量增加到 500 名。

根据日本国家人事局 2023 年春季的一项调查，日本私营企业的大学毕业生平均起薪约为 21 万日元，更高学历的人为 23 万日元。

TEL的一位消息人士表示：“为了获得人才，我们的目标是提高外国竞争对手的薪酬水平。”

尽管TEL认为其年收入（包括夏季和冬季奖金）与海外竞争对手相当或更高，但该公司担心职位列表（仅列出起薪）可能会使其工作机会看起来不那么有吸引力。

软硬结合板厂了解到，许多在日本开展业务的外国设备和半导体制造商为本科学历的人提供超过 30 万日元的起薪。

应用材料公司为日本应届大学毕业生提供的起薪为 37 万日元。Lam Research 的起薪约为 30 万日元，而在广岛县设有工厂的美光科技的起薪约为 31 万日元。

日本正在提供补贴以启动其芯片制造业。台积电计划于 2024 年底在熊本新工厂开始生产，而政府支持的芯片制造商 Rapidus 则寻求于 2025 年在北海道建成一座工厂。随着研究和生产投资的增加，人才竞争正在加剧。

电路板厂了解到，由于业务表现强劲，TEL一直在提高年薪，包括奖金。财务报表显示，截至2023年3月的平均年薪为1398万日元（（约70万元人民币）），较2018年3月增加322万日元。

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此文关键字： HDI| 软硬结合板| 电路板