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软硬结合板厂之备货旺季晶圆厂降价保量，代工业拐点何时到来？

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人气：507发布日期：2023-07-19 10:21【大中小】

软硬结合板厂了解到，受全球通货膨胀、消费电子市场持续低迷进一步传导至供应链等影响，去年下半年起，晶圆代工厂商便承压前行。在加速去库存，提高稼动率的目标牵引下，晶圆代工厂商不得不在传统备货旺季（第三季度）释出折扣促销策略，一些激进的厂商甚至降价20%揽客。

晶圆代工行业的短期不景气，并不代表会长期低迷，只是拐点何时将至行业呈现出不同判断。

一些观点认为，随着晶圆代工、芯片设计厂商库存不断消化，以及品牌厂商芯片库存持续减少，晶圆代工行业在今年第四季度将开启下一个上升循环；但也有观点认为，今年下半年消费电子市场将继续疲软，明年第一季度又是传统淡季，晶圆代工行业可能需要到明年第二季度才能迎来拐点，但2024年也有可能出现弱复苏的现象，反弹力度较小。

成熟制程降价台厂更激进

近日，业界传出晶圆代工厂商第三季度掀起了成熟制程的降价潮。供应链消息人士指出，晶圆代工虽然在表面上价格依然坚挺，但已有部分晶圆代工厂愿意以量换价，协商以特别采购的方式变相降价，甚至给予大客户10%至20%的优惠幅度。

对于大降价填产能的说法，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采取相互支持的做法，会在客户需要协助时给予支援，呈现更多可提供的价值。至于下半年走势，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。

力积电则提到，无法透露业务运作细节，惟目前确实对下半年景气看法较为保守。

实际上，大部分晶圆代工厂商为了促进客户增加订单量，会根据订单量给予一定的折扣。据透露，联电、力积电下半年晶圆代工价格没有直接调整，但针对部分制程节点的大客户给予让利。

但从大陆代工厂商来看，华虹宏力、中芯国际、晶合等厂商没有下调晶圆代工价格。分析人士指出，大陆晶圆代工厂上半年已经连续两个季度降价促销，目前处于价格低点，不太可能继续下调价格。而且当前市场复苏进度缓慢，即使降价也不一定有新增客户或者大订单，所以他们主要是给增加订单量的客户一定返点，而且投片量愈大，价格的折扣愈大。

晶圆代工厂商Q3报价情况统计

面对客户砍单、稼动率下滑，代工巨头台积电虽然下半年晶圆代工价格坚持不变，不过这一两个月可能会跟客户开始谈明年第一季度的合约价格。根据此前业界消息，台积电今年第一季度已经涨过一次价，出于海外扩产成本、电费调涨等多方面因素，自2024年1月起先进制程很可能再涨3%—6%，且会按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一。

世界先进则较为激进，第三季度不仅给大客户返点，还进行大幅降价促销。这次降价促销力度比第一季度更大，降幅达到10%，部分成熟制程降幅超过20%。分析称，因为上半年消费电子市场低迷，晶圆代工市场行情不如预期，稼动率较低，再加上世界先进库存相对较高，不得不降价促销，不然世界先进第四季度库存压力将更大。

下游普遍悲观下单意愿不强

汽车天线PCB厂了解到，整体而言，晶圆代工成熟制程降价或优惠促销主要是因为行业存在一定库存，再加上市场预期悲观，导致下游客户下单意愿不强。

随着俄乌冲突不断、通货膨胀持续、地缘政治冲突加剧……全球经济复苏缓慢，人们减少了非必要的支出，使消费电子市场持续低迷。

从数据来看，今年上半年智能手机、PC等消费电子市场没有明显回暖的迹象。IDC 报告指出，全球 PC出货量连续六季下滑，2023 年第二季比去年同期衰退 13%，市场表现疲软，前五大品牌仅有苹果一家逆势成长。在智能手机方面，DIGITIMES Research数据显示，2023年第一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%；第二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%。大立光董事长林恩平对此指出，目前智能手机客户普遍悲观，难有一家乐观。

台湾地区晶圆代工厂上半年营收情况统计

消费电子市场的阵阵寒意袭来，使得芯片需求减少，设计厂商陷入内卷，晶圆代工厂商不得不承压前行。因而，联电、世界先进、力积电上半年营收皆大幅下滑，台积电也没有逃过行业下行周期的考验，遭到大幅砍单以及缩减式下单，上半年业绩无法保持增长，出现了11.1%的下降。

台湾地区晶圆代工厂6月营收情况统计

与上半年业绩相比，晶圆代工厂6月的业绩更具有指向性意义。原本业界普遍认为，晶圆代工行业经过第一季度的低谷之后，第二季度将逐步好转，但是实际上到了6月份晶圆代工行情依然不景气。台积电、力积电6月营收环比、同比皆下降，世界先进、联电6月营收同比如预期出现大幅下滑，但是环比仅微增，依旧看不到晶圆代工行业回暖的迹象。

由于上半年库存没有完全消化完，下半年市场预期仍不乐观，导致第三季度晶圆代工行业很可能会出现旺季不旺的现象。台积电曾指出，受到经济因素与市场需求持续疲弱，库存去化时间将较原预期拉长到第3季，预估今年全球半导体不含存储器的产值约衰退4%—6%，晶圆代工产业产值也约下滑7%—9%。

证券行业也降低了对于第3季晶圆代工行业的成长预期。摩根士丹利证券报告指出，由于终端需求没有太大回升，大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守，成熟制程晶圆代工厂成长疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季度营收估计只比前一季成长0~5%。

行业拐点或在明年第二季度

一般情况下，由于每年第一季度都是传统淡季，上一年第四季度晶圆代工价格会相对平稳，所以2023年第四季度晶圆代工价格可能与第三季度趋同。

分析人士指出，2023年半导体市场十分低迷，下降幅度可能超过15%。第三季度原本是年底备货季，晶圆代工价格按照正常年份应该会上涨，但是今年却依然在降价。而且第四季度行业也不乐观，届时晶圆代工价格可能与第三季度持平。

荷兰半导体设备大厂ASML也预期半导体业景气短期可能下滑，计划今年放缓招聘步调。ASML发言人莫斯于7月11日在电子邮件声明表示，半导体产业短期内将经历景气下滑，目前不确定何时能复苏，但是长期成长性展望强劲。

摩根士丹利证券报告也指出，目前晶圆代工行业已在U型复苏的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩（即价格弹性，例如电视及智能手机降价将刺激需求），一是科技扩散，例如人工智能（AI）带动的半导体强劲需求。

但实际上，手机无线充线路板厂了解到，摩根士丹利证券可能过于乐观，相对2023年，2024年半导体市场可能会出现弱复苏的迹象，但是力度不会很强劲，就像今年上半年的液晶面板市场一样，价格从第一季度末逐步上涨，至今没有越过盈利点。分析人士指出，晶圆代工行业拐点可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。

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