深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 电路板厂之AI算力需求加速增长,PCB有望量价齐升!

电路板厂之AI算力需求加速增长,PCB有望量价齐升!

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:882发布日期:2023-06-08 09:28【

       电路板厂了解到,AI算力需求带动高算力芯片市场,利好AI服务器市场,增加PCB板用量。配合AI服务器需求,PCB层数增加、材料以及工艺优化,实现量价齐升。

       PCB是电子产业的中轴基石PCB代替复杂的布线,实现各元件之间的电气连接和电绝缘,是电子产业链中承上启下的基础力量。服务器中PCB板是服务器内各芯片模组的基座,主要应用于主板、背板和网卡等,负责传递服务器内各部件之间的数据信号以及实现对电源的分布和管理。

PCB产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。


       根据基材材质柔软性,PCB 可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。


       多层板中按技术工艺维度可分为 HDI 板与特殊板(包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等)。


       当PCB 的密度增加超过八层板后,以 HDI 来制造,其成本将较传统复杂的压合制程要低。

       PCB板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据数据,2021 年全球 PCB 市场下游第一大应用为通讯领域,占比达 32%;其次是计算机行业,占比 24%;再是消费电子领域,占比 15%;服务器领域占比 10%,市场规模为 78.04 亿美元,预计 2026 年达到 132.94 亿美元,复合增长率为11.2%是下游增速最快的领域,高于行业平均 4.8%。

AI算力需求对PCB的带动


       服务器中PCB板主要应用于主板、背板和网卡,承担数据传输和连接各部件功能。从材料结构角度来细分,服务器内部涉及PCB板的主要部件包括CPU、内存、硬盘、硬盘背板等;从PCB的用途来分PCB板基本上包括了背板、高层数线卡、HDI 卡、GF 卡。


       人工智能架构中,芯片层为整个架构提供算力基础支撑,每一次大模型的训练和推理对芯片提供的算力基础提出要求。历代GPT 的参数量呈现指数级增长,随着AI的进一步发展,算力的需求将持续扩张,将持续带动高性能的计算芯 片的市场需求,根据亿欧智库预测,2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,2019-2025CAGR可达42.9%。目前服务器龙头Intel已经逐步出货针对 HPC 和人工智 能领域的服务器产品,在AI方面即可实现高达30倍的性能提升,并且在内存和接口标准上进一步过渡到DDR5和PCIe5.0等行业领先水平。

       HDI板厂了解到,未来服务器市场需求增长,PCB作为适配部件量价齐升。根据IDC,2022年全球服务器市场规模达 1,177.1亿美元,同比增速达20.04%。根据数据,截止2022年全球搭载GPGPU的AI服务器(推理)出货量占整体服务器比重约1%,同时TrendForce预测2023年伴随AI相关应用加持,年出货量增速达到8%,2022~2026年CAGR为10.8%,高算力的服务器市场增量显著。根据数据,2021年8-16层板的价格为456美元/平米,而18层以上板的价格为1538美元/平米。未来随着算力带来的传输速率升级将带动PCB价值量明显增加。


       国内产业链情况中国PCB产值占比过半,逐步成为全球PCB产业中心。据统计,2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元,同比增长1.0%,相较于2018年增长近2亿元美元。2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元,占全球的54.1%,占比过半。根据数据,2021全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业总计62家,占整体百强企业超六成:其中,中国大陆企业数量占比接近40%,中国台湾地区企业数量占比超过20%。2016年以来,我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着 PCB 产业转移的深化,我国PCB产值规模比重将进一步提升。

       PCB行业集中度低,头部效应不明显。PCB的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异,导致整个行业具有明显的定制化特点,行业参与者众多,导致供给格局分散。2021年全球印制电路板(PCB)行业CR3集中度超过15%,CR5集中度约25%,而CR10集中度接近40%。综合来看,全球 PCB 市场整体集中度偏低,市场内 企业数量较多且竞争十分激烈,头部规模效应不明显。从市场规模看,2021年全球PCB行业市场规模809亿美元,其中前十大PCB厂商收入合计为 284.04亿美元。

       投资机会聚焦AI时代海量的算力促使服务器升级,带动PCB整体量价齐升,长期来看服务器算力的提升对于PCB行业拉动显著,国内PCB公司都有望受益于AI服务需求提升。


       AI服务器需要的GPU芯片市场格局中,英伟达是最主要的显卡供应商。在PCB产品工艺水平满足高计算服务器需求的条件下,英伟达的PCB合作商更有望在算力需求下直接受益。 经过长期耕耘和投入,目前国内各大PCB厂商都已经取得一定的技术成果,在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。汽车天线PCB板厂了解到,在高端服务器领域,其他厂商也在积极布局,有厂商研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等,也有厂商的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。未来,随着各大厂商的持续技术研发,国内PCB产业技术水平能持续提升。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板| HDI板| 汽车天线PCB

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史