资本市场迎新贵软硬结合板企业出黑马

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人气：4397发布日期：2017-09-22 09:27【大中小】

随着世运电路日前登陆上交所，沪深两市上市的PCB企业已达到十多家，新一轮PCB资本大战也拉开了序幕。所谓PCB，就是印制电路板（ed Circuit Board）的英文简称，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是电子产品的关键互联件，被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业，因此也被誉为“电子产品之母”。

所谓PCB，就是印制电路板（ed Circuit Board）的英文简称，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是电子产品的关键互联件，被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业，因此也被誉为“电子产品之母”。

从产品结构来看，PCB主要分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、封装基板及软硬结合板。从产业发展趋势看，传统多层板、HDI板、封装基板和挠性板由于科技含量与附加值较高，已成为PCB的主流产品。例如，传统多层板广泛应用于服务器、存储器和基础通信设备领域，HDI板则广泛应用于手机和个人电脑的生产。

我国是电子产品制造大国，根据Prismark的统计，2010-2015年，我国的PCB产值从199.71亿美元增长到了267.00亿美元，年复合增长率达到5.98%，增长速度远高于全球的整体水平。但客观而言，虽然中国大陆PCB产业的规模增长很快，但产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比却还存在一定差距。不过，随着近年来产业规模的快速扩张，中国大陆PCB产业的升级进程也得到了加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力实现了很大提升。

根据WECC的统计数据，2014年中国PCB产品中多层板占50.92%、单/双面板占7.59%、HDI板占18.64%、挠性板占19.35%、封装基板占2.5%、刚挠板占0.98%。多层板占据稳固的主导地位，HDI板和挠性板的生产能力及技术水平也得到了很大提高。

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