深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB厂:大脑植入微芯片,未来五年人类可实现“超智能”

PCB厂:大脑植入微芯片,未来五年人类可实现“超智能”

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4580发布日期:2019-03-09 03:14【

  3月7日,据国外媒体报道,最新研究显示,植入人类大脑的高科技芯片很快就能增强人类智力。据PCB厂了解,近年来,科学家一直致力于开发微创方式侵入大脑,挖掘更大的人类潜力。

  美国西北大学神经系统科学家莫兰·瑟夫(Moran Cerf)博士表示,未来5年之内最新科学技术可实现这一目标。但他警告称,这种方法也可能酝酿新的社会不平等。

  瑟夫说:“高科技人脑芯片可以实现网络互连,并且能够访问维基百科网站,当我思考某些特殊想法时,人脑芯片将为我们快速提供答案。”

  目前神经系统科学家和商业教授正在致力开发这样的人脑芯片,其目标是通过融合最新科技来提高人类智力等级。近年来,随着埃隆·马斯克(Elon Musk)提出Neuralink计划等致力于开发脑机接口界面的技术项目,人脑芯片概念也得到了快速发展。

  美国国防部高级研究计划局(DARPA)也表达了对该领域的持续关注和兴趣,因为它致力于提高士兵的认知能力和技术掌握。瑟夫告诉媒体记者称,现在每个人都试图花很多时间将一些装置放入大脑之中,而不是在头骨上钻孔。你能感受到进入你大脑的芯片吗?或者你能感受到大脑中的组装附件吗?这些人脑芯片虽然进入人类大脑,但并不影响人类的正常生活和工作。

  瑟夫表示,我们可能仅需几年时间就能找到解决方案。但是它的日常应用可能会导致特定人群存在较大的智力差距。2018年夏季,美国五角大楼研究部门开展一项特殊计划,旨在缩小人类和机器之间的差距。

  2018年7月,美国国防部高级研究计划局挑选了一些研究团队,致力于开发一种神经界面,将作为最新N3程序的一部分,开发系统的目标是使军队士兵通过脑波发送和接收信息。

  这意味着军队未来有一天能够使用意念控制无人机、网络防御系统和其它技术。这听起来像是科幻小说,但是美国国防部高级研究计划局希望通过两种方式的一种来实现该目标,这两种方式分别是:一是体外非侵入性设备,二是可以吞咽、注射或者通过鼻子输送的非手术系统。

  2017年春季,美国国防部高级研究计划局对8项独立研究项目投入资金,以确定电刺激是否可以安全地用于“提高学习和加速训练技能”。

  最新研究项目被称为“定向神经可塑性训练(TNT)”,旨在利用人体外周神经系统来加速学习过程。这将通过电刺激激活一个被称为“突触可塑性”的过程来实现,突触可塑性是大脑中参与学习的关键过程。最终,这样做可以让一个人快速掌握通常需要数千小时练习的复杂技能。

那么盲埋孔线路板小编想知道美国军方是如何“黑客”士兵大脑的呢?

  美国国防部高级研究计划局为期4年的“定向神经可塑性训练(TNT)”项目旨在使用人体外周神经系统来加速学习过程。

  这将通过电刺激激活一个被称为“突触可塑性”的过程来实现,突触可塑性是大脑中参与学习的关键过程。一些研究小组正在与情报分析专家和外语专家建立合作,围绕当前的培训实践打造一个实现平台。

  研究人员将研究如何将该技术广泛应用于决策、空间导航、语音感知和威胁认别等领域。美国德克萨斯大学达拉斯分校生物医学设备中心的罗伯特·伦纳克(Robert Rennaker)说:“想象一下,你正在努力学习某些新知识,例如:乘法表或者打高尔夫球。当你做对了,相应的灯泡就会亮,这个系统被激活了。”

  通过在学习过程中刺激迷路神经,我们可以人为地释放这些化学物质,从而增强学习过程中活跃的神经联系。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史