iPhone RFPC PCB供应链迎来洗牌！
随着三星电机决定退出RF PCB事业，苹果iPhone RF PCB市场正迎来洗牌。此前供应量与三星电机相近的BH公司占比今年将提升至50%左右，明年有望到70%。
韩媒thelec报道，今年下半年款iPhone的RF PCB供应比重为BH 50%、三星电机30%、YP Electronics 10%。RF PCB是连接OLED面板和主基板的零件。因RF PCB具有坚固和折叠的两种特性，产品设计上更为得心应手，且电信号传输也很快。与传统的PCB相比，属于高附加值部件。
随着三星电机今年退出RF PCB事业，BH和YP Electronics的份额有望迎来提升。
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此前，因苹果主要采用三星显示生产的iPhone OLED面板为主的RF PCB，因此，LG 显示供应链——YP Electronics所占比重较小。但明年三星电机将退出三星显示供应链，剩下的BH，YP Electronics有望从中受益。
三星电机退出RF PCB事业后，苹果是否会导入新的PCB供应商，三星电机供应与三星电子的RFPCB订单将花落谁家成为了业界焦点。
而三星电机出售无线通信模块事业也于今年5月宣告流产，“虽然在1月签订了以1055亿韩元（约合6亿人民币）收购三星电机wifi通信模块事业的合同，但考虑到市场剧变的可能性，撤销了合同。”
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