深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 软硬结合板厂之华为苹果再次“交锋”:齐发新品、暗搏乾坤

软硬结合板厂之华为苹果再次“交锋”:齐发新品、暗搏乾坤

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:492发布日期:2023-11-07 09:20【

软硬结合厂了解到,继日前旗舰新品“正面刚”后,10月31日上午,苹果华为再次隔空“交锋”。

 

其中,苹果在“史上最短发布会”上推出了M3系列芯片以及MacBook Pro和iMac,进一步拓展高端笔记本和台式机市场。华为则再次在官方商城和部分电商平台低调发售nova 11系列最后一款产品nova 11 SE,以在中端手机市场发力。

 

 

虽然发布的产品线不同,但产品加速迭代显示这两大品牌之间对终端市场的争夺日益激烈。

 

在PC领域,尽管搭载M3、M3 Pro和M3 Max的MacBook Pro“来势迅猛”,但并没有被业界看好能扭转MacBook的出货颓势,而华为在中国PC市场已经超越了苹果。至于手机领域方面,苹果iPhone 15系列产品也在其最大的中国市场“出师不利”,而这背后的因素包括苹果错失价格调整良机以及华为手机的“强势回归”和竞争博弈。

 

苹果:“来势迅猛” 难掩颓势

早在10月25日,苹果就官宣公告了这场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会。而在31上午举行时,整场线上发布会仅仅30分钟,被称为“苹果史上最短发布会”。

 

虽然发布会走得“迅”,但苹果发布的产品M3系列产品也称得上“猛”。

 

例如在核心性能提升方面,基础版M3包括8核CPU、10核GPU ,CPU性能比M1快35%,GPU性能比M1快65%;M3 Pro具有12核CPU、18核GPU,CPU性能比M1 Pro快30%,GPU性能比M1 Pro快40%;M3 Max拥有16核CPU、40核GPU,CPU性能比M1 Max快80%,GPU性能比M1 Max快50%。

 

 

可以看出,为了凸显M3系列芯片的性能提升幅度,苹果并没有将其与M2系列芯片进行比较。但即便如此,苹果M3系列芯片的仍然堪称代表着PC芯片的性能天花板。

 

在发布上,苹果还推出了搭载M3、M3 Pro和M3 Max的不同版本MacBook Pro,而新款24英寸iMac将由M3芯片驱动。据了解,M3系列芯片采用台积电3nm工艺,这使得新款MacBook Pro和iMac成为首批采用3nm芯片的终端设备。

 

行业分析称,在全球消费电子产品需求下滑的大背景下,众多终端机产业链厂商都受到了影响,其中苹果的营收已连续三个财季同比下滑。因此,苹果正在试图通过首次将M3基础款芯片与Pro、Max款同时公布,以帮助其在即将带来且至关重要的假日期间实现复苏。

 

虽然Mac不再是苹果的核心产品,但仍然是一个重要的赚钱业务。该部门约占苹果年销售额的10%,超过iPad业务线,与可穿戴设备产品线的规模大致相同。

 

鉴于此,今年以来苹果持续推出了几款Mac系列新品。1月,除了Mac mini之外,其还推出了配备M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro。6月,苹果发布了首款15英寸MacBook Air和Mac Studio机型,以及首款使用该公司自主研发芯片的Mac Pro。

 

 

但苹果并没能扭转业绩下滑趋势,而且在中国PC市场也面临华为强有力的挑战。

 

据Canalys数据,2023年第二季度,中国大陆个人电脑(包括台式机、笔记本和工作站)出货降幅有所放缓,同比下跌19%至960万台。其中华为凭借88.8万台出货量排名第三,仅次于联想和惠普,市场份额9%,而苹果以68.1万台出货量排名第五,市场份额为7%。

 

目前来看,尽管苹果产品在2023年的“最后一波”来势迅猛,但似乎并没有被十分看好。根据彭博社汇编的数据,华尔街预计Mac在假日季的收入将略低于81亿美元,这将比去年有所上升,但比之前的两年同期大幅下降。值得注意,去年假日季苹果并没有发布新品。

 

此外,MacBook供应链人士表示,他们感到客户下订单的态度非常保守,这反映出业界对苹果在即将到来的圣诞节销售持谨慎态度。相比过去几年的出货需求,供应链人士预计,2023年全年苹果MacBook的出货量很可能会减少20-30%。

 

华为:“强势回归” 逆转乾坤

尽管在PC领域苹果和华为已持续交锋,但两者的竞争“主阵地”仍是手机领域。继日前通过Mate 60系列的回归搅动高端机市场后,华为进一步在中端市场发力。

 

手机无线充线路板厂了解到,10月31日上午华为发售的新机nova 11 SE拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色,搭载鸿蒙4操作系统、骁龙680 4G处理器,前置3200万像素镜头,后置1亿像素光影三摄系统,内置4500mAh电池,支持66W快充,且具有全场景超级NFC功能等。

 

有分析认为,比起nova 11 SE的发布,目前市场上更期待nova 12系列的到来,因为其或将配备麒麟芯片并实现5G功能。进一步来看,与华为Mate系列手机相比,Nova对零部件的要求更容易实现。根据Nova手机的出货量和国产供应链占比情况,Nova系列在华为手机业务“强势回归”的背景下带来的业绩弹性更大,并将促进国产供应链进一步发展。

 

华为终端BG COO何刚曾表示,华为这几年克服了很多困难,随着各项供应恢复稳定,产品发布的节奏也终于回归正常。自今年8月29日起,华为每年秋季旗舰“例牌菜”Mate 60系列以“闪袭”的方式纷至沓来,而本次则是迎来nova系列的更新。

 

显然,华为重振旗鼓正在重新获得业界认可和青睐。Counterpoint数据显示,2023年第三季度,中国智能手机销量同比下降3%,同比降幅收窄,表明市场可能已经见底,市场复苏信号渐近。其中,得益于新推出的Mate 60系列,华为第三季度手机销量同比增长37%,可谓“一枝独秀”。

 

 

Counterpoint高级分析师Ivan Lam进一步指出,苹果今年第三季度iPhone销量下滑的原因主要在于渠道提前降价,而官方后续的价格调整由于错失时间窗口而未能及时挽救销售。此外,iPhone 15系列在发布初期由于供应受限,销售表现不及iPhone 14系列。

 

不难发现,这一趋势也与近几年“苹果吃饱,华为跌倒”的局面大相径庭,甚至可以说华为一定程度上在与苹果的新竞争中实现了逆转乾坤。由此,苹果不仅在中国手机市场份额不佳,iPhone 15 Pro所有版本均破发,而且经销商喊话苹果没华为Mate60好卖。

 

对此,苹果已在部分电商渠道启动了较大幅度的降价,以抢占市场和提高销量。

 

在华尔街的分析师看来,iPhone 15系列产品在中国市场“出师不利”,很大程度上反映出全球消费疲软趋势以及华为这一最强大竞争对手强势崛起。

 

10月中旬,华尔街知名投资机构杰富瑞发布报告称,iPhone在中国市场的初步销售数据表明,苹果手机的销量下滑幅度可能高达两位数,部分原因是苹果最大规模竞争对手之一——华为8月份发布全新的Mate 60 Pro。报告还强调道,华为现在中国市场已从苹果手中夺走了“老大”的这一头衔。

 

此外,电路板厂了解到,据市场调研机构GfK的最新数据显示,苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示,苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为,华为今年携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场,可能是导致这一变化的关键。

 来源:采集薇

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史