高密度互连线路板
印刷电路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展;这对印刷电路板提出了更高的要求。
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20世纪九十年代初期日本、美国开创应用高密度互连技术(High Density Interconnect Technology,HDI),该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔,精细线宽线距,能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层,稳定,高密度互连印制线路板,适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求,满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。
HDI板就是高密度、细线条、小孔径、超薄型印制板。Tech Search International定义的HDI柔性电路板是节距小于200μm,孔径小于250μm的板。超HDI是HDI的1个分支,是指节距小于100μm,孔径小于75μm的HDI板。HDI板从开发到应用迅猛发展,这与它自身的优越性是密不可分的。
其在电路板行业的突出优势表现在以下几个方面:
①可降低PCB成本;
②增加线路密度;
③有利于先进构装技术的使用;
④拥有更佳的电性能及讯号正确性;
⑤可靠度较佳;
⑥可改善热性质;
⑦可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)；
⑧增加设计效率。
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