HDI之中国已建成5G基站超13万个，5G手机出货量超1377万部

文章来源：PConline资讯作者：悄悄查看手机网址

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人气：2654发布日期：2020-02-03 12:14【大中小】

HDI小编了解到，工信部部长苗圩在国新办新闻发布会上表示，截至2019年底，全国共建成5G基站超13万个，有35款手机终端获得入网许可，国内市场5G手机出货量超过1377万部，国内5G手机芯片投入商用。

从刚开始的几千个5G基站到现在超过13万个，足以可见我们5G的发展速度，不仅数量上去质量也可靠。包括华为在内的几大手机厂商也都发布了很多5G手机，运营商也推出了个相应的5G套餐，让越来越多的人用上了5G。

我们畅享网络的同时，网络基建是最重要的一个前提。电路板厂获悉，2019年全年三家基础电信企业和中国铁塔股份有限公司共完成固定资产投资超过3600亿元，新建基站174万个，总数超过841万个，其中4G基站占比64.7%。（固定）互联网宽带接入用户达4.5亿。

去年11月1日，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商公布了5G商用套餐，中国联通和中国电信的5G个人套餐起步价为129元，最高为599元；中国移动起步价为128元，最高为598元。这样看来，PCB厂发现，5G个人套餐最低价格为128元，该套餐包含30GB流量和200分钟通话。

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此文关键字： HDI| 电路板厂| PCB厂

: 型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

: 型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP