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HDI之中国已建成5G基站超13万个,5G手机出货量超1377万部

文章来源:PConline资讯作者:悄悄 查看手机网址
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人气:322发布日期:2020-02-03 12:14【

  HDI小编了解到,工信部部长苗圩在国新办新闻发布会上表示,截至2019年底,全国共建成5G基站超13万个,有35款手机终端获得入网许可,国内市场5G手机出货量超过1377万部,国内5G手机芯片投入商用。

  从刚开始的几千个5G基站到现在超过13万个,足以可见我们5G的发展速度,不仅数量上去质量也可靠。包括华为在内的几大手机厂商也都发布了很多5G手机,运营商也推出了个相应的5G套餐,让越来越多的人用上了5G。



  我们畅享网络的同时,网络基建是最重要的一个前提。电路板厂获悉,2019年全年三家基础电信企业和中国铁塔股份有限公司共完成固定资产投资超过3600亿元,新建基站174万个,总数超过841万个,其中4G基站占比64.7%。(固定)互联网宽带接入用户达4.5亿。

  去年11月1日,中国移动、中国电信、中国联通三大运营商公布了5G商用套餐,中国联通和中国电信的5G个人套餐起步价为129元,最高为599元;中国移动起步价为128元,最高为598元。这样看来,PCB厂发现,5G个人套餐最低价格为128元,该套餐包含30GB流量和200分钟通话。

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通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

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型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯背板PCB
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型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
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阶层:6层二阶
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板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

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