深联电路板

14年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 常见问题 » PCB之什么是多层PCB?多层PCB及其优点?

PCB之什么是多层PCB?多层PCB及其优点?

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:346发布日期:2019-12-09 06:16【

  PCB现在是电子产品中最重要的实体。过去使用的PCB非常简单,仅限于单层。今天的PCB很复杂,被称为多层PCB。那些功能有限的PCB是单层的,而那些具有多功能的PCB是由多层组成的。精巧的PCB用于主板等。多层PCB现已成为复杂电子电路的核心成分。

什么是多层PCB?多层PCB及其优点?华强PCB

 

  <p>什么是多层PCB?

  多层PCB可以定义为用2层或更多层箔导电层制成的PCB。导电箔看起来是多面电路板的各种层。将不同的层层压在一起然后粘合在一起,但是用层间的绝缘层进行热保护。以这样的方式放置层,使得PCB的两侧都在表面上。过孔是多层PCB的不同层之间电气连接的来源。由于电子行业的扩张,人们感觉需要4层PCB和更高层PCB。随着时间的推移,诸如噪声,串扰和杂散电容等PCB的问题也得到了解决,而且这些天PCB不存在所有这些问题。最好的部分是PCB现在具有复杂的设计和美妙的走线方式,这使得它在电子设备中具有吸引力。

  Key 4层和更高层PCB的优点

  以下是多层PCB的关键优势。

  小尺寸:小尺寸使得这些PCB非常重要,因为技术的尺寸与电气和电子设备越来越小。 PCB的分层设计为电子和电子设备提供了更小的尺寸,如电脑,智能手机,平板电脑,可穿戴设备和笔记本电脑等。

  Frivolous Assembly:如上所述,电路板厂4层PCB和更高层的PCB尺寸更小,因此这些PCB有利于当代小工具。

  质量:此类PCB的一个关键特性是其质量,因为规划是在其创作中。这些印刷电路板的结果非常出色,在整个使用寿命期间都没有问题。

  耐久性:高层PCB是耐用的,因为它们不仅能够承受巨大的重量,而且还能够承受高温。这些PCB中的不同层之间始终存在绝缘,可提供保护,免受损坏。

  灵活设计:这些PCB是现在也有灵活的设计,但所有多层PCB都不灵活。如果需要轻微弯曲,柔性4层PCB或更高层PCB可能非常有用。但是,所有这些PCB都不灵活。

  电源:这些PCB的这些组件具有高密度且是包括制成单层PCB的不同层。这些相邻的区域使电路板能够另外连接,这些PCB板的电气特性使它们具有更大的功率。

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB| 电路板厂| PCB板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯背板PCB
通讯背板PCB

型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史