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汽车HDI之又一片PCB蓝海！2024年摄像头模组市场规模将达457亿美元！

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：5136发布日期：2019-03-19 03:38【大中小】

CMOS摄像头模组（CMOS Camera Modules，CCM）已经成为重要的传感技术，尽管市场竞争激烈，但是CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。

当前，智能手机增长乏力已是不争的事实，据汽车HDI厂了解，去年全年国内手机市场总体出货量4.14亿部，同比下降15.6%。CMOS摄像头模组产业为PCB等众多上游厂商提供市场机会。

智能手机摄像头模组构成

摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，预测2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR)，预计2024年将达到457亿美元。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。

2012～2024年每部手机和每台汽车中的平均摄像头数量变化

2012～2024年CMOS摄像头模组产业规模变化

其中，3D摄像头成为摄像头模组产业发展的 “积极分子”。3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，并在未来五年扩大至9倍，于2024年将达到约61亿美元。这将有助于弥补智能手机、电脑、平板电脑、数码相机等产品出货量减速的缺憾。虽然每个摄像头的复杂性和成本仍然增加，但是我们看到了更多的应用可能。

2018年智能手机市场发生了巨大的变化：为了解决手机摄像头(成像)成本不断增加的问题，中端智能手机采用了200万至500万像素的摄像头，而此前这些分辨率的摄像头已逐渐消失。

2018年摄像头模组厂商的市场份额

2018年，全球晶圆级光学元件的市场规模约为1.9亿美元，受益于智能手机的3D摄像头市场高速发展，我们预计未来五年拥有高达55%的复合年增长率，2024年将达到16亿美元。

目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩台等地的 PCB 产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 PCB 市场产值增速达到 9.6%，持续领跑全球市场。参照 Prismark 的数据，从区域来看， 2017 年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆 PCB 行业产值分别为 47.05、52.56、 68.60、75.36、297.32 亿美元，亚洲地区产值合计占据全球 PCB 产值的约 90%，中国大陆占比更是达到 50%，PCB 产业整体东移的趋势明显，大陆已逐步占据主导地位。

智能手机正面和背面的摄像头未来都将需要额外的汽车HDI厂PCB元件，CMOS摄像头模组生态系统高度动态化，新一轮创新正在进行中，大型摄像头模组制造商正在寻找增加利润率的机会。

因此，掌握相关技术，在该领域有所布局的厂商正在挑战传统的CMOS摄像头模组厂商，2019年是非常好的时机。

2018年摄像头模组产业供应链