深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » 每年新增2~3亿部千元手机,中国FPC、HDI SMT元器件行业积极扩产应对

每年新增2~3亿部千元手机,中国FPC、HDI SMT元器件行业积极扩产应对

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3854发布日期:2018-07-13 11:41【

  进入2018年以来,中国国产千元手机市场中,约有三成的产品出品到了南亚、非洲、中东及南美市场,出货数量同比增长超过25%以上。

  相关数据显示,南亚、非洲、中东及南美市场辐射人口总数超过30亿,目前的智能手机平均普及率才不到四成的水平,未来几年新增的智能手机需求每年将维持在2~3亿部之间,成为全球智能手机新增手机的主要市场。

  根据长期服务于南亚、非洲、中东及南美市场的手机市场人士的分析结果显示,这每年2~3亿部之间新增智能手机需求中,有近八成的智能 手机需求都是千元机产品。而产自中国的千元智能手机,由于中国的供应链基础十分完善,整体的制造成本要比全球市场平均水平低很多,而品质控制与服务水平却要高于全球的平均水平,因此在这些市场中的竞争优势十分明显。

  国产千元手机的出货量增长爆发,也带动中国的FPC HDI年需求量将突破300万平方米,同比增长将突破5%,年产值将达到400亿人民币规模。其中国产千元机就消耗了约60亿元的FPC材料,占了整个中国FPC市场总量约一成半的份额。

  FPC行业,进入2018年以来,由于智能手机行业大量导入以PI基材为主要原材料烧结而成的石墨散热片,导致大量企业投资产能进入到石墨散热片的加工行列之中,从而让PI材料以及PI基材都出现了缺货与涨价现象。

  在中国智能手要整体出货量增长放缓的情况下,FPC及与之关联的SMT元器件与加工业务还能得到快速增长,主要是受益于FPC原材料和SMT元器件的价格,2018年都出现了不同程度的上涨。而智能手机的FPC产值增长与整个中国市场增长幅度不同步的原因,则主要是前面所讲的国产千元手机出货增长速度,快过整个国产手机出货增长的缘故。

  目前全球的中低端FPC产品和SMT元器件产品,由于产能的需求中心聚集到了中国境内,其它国家和地区由于远离市场需求,在成本方面劣势明显示情况下,基本上不再扩充新的产能,并且还将陆续淘汰旧的产能,因此中国境内所产生的新增市场需求,基本上只能由中国境内的厂商主动扩充产能来解决。

  这也表明,现在以及未来几年内将是中国的FPC厂商和SMT元器件厂商的重要扩产窗口期,同样,也是FPC和SMT元器件等上游材料厂商进军中国市场的最佳时机,更有利于PI、陶瓷、银浆、金属薄膜、焊锡等材料及生产设备行业在中国市场发展业务。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史