深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » HDI之微软放弃智能手表;谷歌开发功能手机操作系统?

HDI之微软放弃智能手表;谷歌开发功能手机操作系统?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3575发布日期:2018-06-30 03:46【

  微软放弃智能手表到底是不是错误?

  众所周知,智能穿戴的寒冬之下,有不少厂商都选择了急流勇退,华硕、摩托罗拉、微软等显然已经成了“逃兵”,紧急刹闸,前期的努力付诸东流,这到底还是引人深思,智能穿戴真的让人伤心了吗?

  而根据市场研究机构Canalys发布的相关数据显示,2018年第一季度,可穿戴式设备的出货量同比增长35%,达到了惊人的2050万台的销量,而在支持 LTE 的型号中,苹果Apple Watch 贡献了不少于59%的市场份额。

  显然,耐得住“寂寞”的苹果到底还是有所斩获,而相较之下,提前抽身的微软就略有些尴尬了,这到底还是有几分“拱手让江山”的意思。那么问题来了,微软放弃智能手表到底是不是个错误?

  对此,外媒表示,微软就不应该放弃智能手表市场,并给出了三个理由。首当其冲的便是,智能穿戴设备仍是一个不断成长的市场。有分析师预计,2018年的智能手表销量可能翻番,从2014年的500万增长到不少于1.41亿。当然了,这一数字相较于如火如荼的智能手机市场,的确有些不够看,但你能否认市场销量数字的增长吗?倘若可穿戴厂商再挖出点燃点,彻底引爆智能穿戴行业也不无可能。

  其次,微软还具备做好硬件的能力。事实上,纵观第一代和第二代Microsoft Band,似乎都证明了微软有能力打造一款强大的智能手表,无论是业界超级先进的活动追踪技术,还是复杂昂贵的心率区功能,似乎在当时都领先于一众竞争对手,甚至还要比苹果做得好得多。

  最后,微软自推出Surface产品以来,就一直致力于全新的设备拓展,而在Surface 品牌智能手表的加持下,它可以让Surface 品牌扩展到桌面以外的领域,而这也可以在与苹果的竞争上具备一定的优势。

  然而稍显遗憾的是,现在的事实却是,任凭外界再怎么惋惜,微软已经放弃了智能手表。虽说,好马不吃回头草,但为商者争名逐利也实属自然,似乎也不能排除微软在智能穿戴领域杀个回马枪的可能,相信时间终将会告诉我们答案。

  谷歌投资2200万美元开发功能手机操作系统

  据HDI小编了解,近期,谷歌为将自家的谷歌服务(如搜索、地图和语音助手)打进全球总数约 10 亿的功能机用户人群,给功能机操作系统开发者——KaiOS公司豪掷了 2200 万美元作为投资。

  据悉,这家KaiOS公司做的同名系统KaiOS可以为功能机开发一系列应用程序,让功能机用户也能享受到智能手机的一些服务。由此,作为给谷歌的投资回报,KaiOS需要将谷歌搜索、地图、youtube和语音助手等谷歌服务整合到KaiOS设备的系统当中为之推广普及。

  目前,KaiOS手机发展态势良好,尤其是其在功能机领域有着霸主优势,几乎完全吃掉了该市场的主要份额。其在与智能机较劲的表现也不差,近几年KaiOS手机甚至在印度取代苹果手机坐上流行手机的第二把交椅(第一名是安卓)。

  “这笔资金将帮助我们更快速开发和推广KaiOS功能手机,让我们能够更大范围地接触无智能手机使用的广大人口,直抵有着无穷潜力的待开发市场。”KaiOS首席执行官塞巴斯蒂安·科德维尔在一份声明中这样说。 

  另外,我们的世界虽确实仍被智能手机所主宰,但是一直被忽视的功能手机也没有停止成长发育,据统计,全球范围内,仅 2017 年一年的功能手机出货量就接近 5 亿部,相比往年几乎翻番。至少目前来看,功能机的成长速度着实是要比陷入红海的智能手机要快很多。

  谷歌的投资,虽然有着以谷歌服务去吸引用户转换到安卓阵营的目的。但是,对KaiOS公司来说,谷歌服务的加入可以让用户还未脱离功能机阵营的时候享受更好体验。所以说,该投资与合作,算是基于两者在手机增量市场当中双赢互补的考虑与筹划。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史