深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 新闻资讯 » 电路板人告诉你O2O未来的发展方向……

电路板人告诉你O2O未来的发展方向……

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:3819发布日期:2017-10-23 10:06【

  电路板小编在本地化服务的企业上班多年,有一些小小的心得。

O2O未来的发展方向……

  在几年前,国内那么多大大小小的公司都在涉猎O2O的发展和布局,这说明它是有市场的,为什么经过几年的竞争剩下的只有寥寥无几了呢?第一没钱可烧了,即使是还有点钱也觉得不值得烧了。第二没有清晰的盈利模式,做不下去了。现在的美团、外卖,糯米,百度外卖,饿了吗,数数也就这么几家,但是就只剩下这么几家现在也还是不挣钱,也没有清晰的盈利模式,不挣钱是因为之前为了抢市场过度的烧钱,很难收回。没有盈利模式是因为区域布局太大服务内容太少,还有就是被大集团团控太严重,完全没有自己思路的余地,大公司不需要挣钱,只要布局占领市场就可以。国内企业跟风太严重,导致个平台的服务没有差异化。

  至于社区O2O一开始还可以,同样是死在同质化上了。做社区服务的常常说自己是解决用户的最后一公里,我想问为什么要解决最后一公里呢?用户真的需要你解决最后一公里吗?或者说有多少人需要你来解决最后一公里,就算需要又有多少企业真正的解决了用户的最后一公里呢??其实大家都是用户,大家要是不仅仅是解决最后一公里,需要更多的服务,更多细微的服务,谁做到了?到现在没有一家O2O企业做到用户细微而又全面的服务。

  好多创业者总是把成功企业家信奉为神,把人家的话都当成名言、当成了行业规范、也当成了管理和发展公司的唯一标准,其实这样盲目的追捧一个或几个企业家是不可能有利于公司发展的。打个比方,前几天马云就说:现在不做电子商务,五年后无商可务。还说过:将来是线下实体店会消失。但是现在又开始说新零售,那么创业者该相信那句呢?其实是都对也都不对,就看大家怎么理解了。现在阿里为什么又重金来砸实体店呢?其根本原因就是没有线下实体店就没办法解决用户的体验问题。到现在还有人认为实体店不行了,那只能说明你的实体店不行了,你根本就没有把实体店的优势做出了,在说明时候你的实体店都不行。

  O2O在一开始创业者们就知道是线上、线下相结合的商业模式,但是有人做着做着就被所谓 的大师、神仙给忽悠的跑偏了,在他们看来这是悲剧,在我看来这是必然的。O2O的服务模式不会消失,还会越来越好,因为用户需要服务,但就看你的服务点在什么地方。任何时候随时都会出现商业巨头,但是O2O的商业巨头一定不会在BAT中产生,更不会是现在商业模式和企业格局成型的企业。

O2O未来的发展方向……

  O2O未来的模式一定是多元化的,是通过全国县级及以上的城市联合发展运营中心,组建起的一个跨地区的本地化O2O生活门户和SoLoMo模式的独特联盟平台,是一个多组合的平台,一但出现,它便是巨头。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 电路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史