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高阶HDI优势厂商,拥抱苹果新成长红利

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人气:5039发布日期:2017-09-20 09:24【

  PCB 龙头企业,深耕高阶高层板及HDI

  作为重要的电子连接件,PCB 几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。超声作为少数能提供高阶高层板和任意层互联 HDI的本土厂商,量质齐备、技术制程精进,大客户战略持续落地,继多年前切入苹果供应链后,重点发力高阶汽车电子,聚焦高端 PCB 应用,平台优势明显。

  消费电子巨头引领,PCB 拥抱新成长红利

  苹果每一次技术革新,都会给产业链带来深远的影响:一方面是苹果自身巨大的订单需求;另一方面是对非 A 厂商的引领示范效应。聚焦 PCB行业,FPC 和任意层互联 HDI 的爆发都是由点辐射到面快速渗透的典范。恰逢苹果手机十周年纪念开启消费电子新周期之际, 我们判断 iPhone8 大概率会顺应极细化线路叠加 SIP 封装需求导入类载板技术,从而开启新一轮手机主板升级。我们看好超声不逊于台系大厂的高端 PCB 出货能力,有望在本轮技术升级叠加产业转移带来的供应链洗牌中脱颖而出,分享苹果新成长红利。

  一体化战略持续推进,CCL、触控多点开花,业绩重回高增长

  继核心 PCB 业务蓄势待发外, 公司同时扩产高性能特种 CCL, 垂直延伸 PCB 产业链,稳定上游材料成本, 此外 PCB 客户,积极拓展车载触控显示市场,持续提升盈利能力。三大业务一体化战略协同效果显着,多点开花全线推进,业绩重回高增长。

投资建议

  我们预计公司 16-18 年的 EPS 分别为 0.28/0.42/0.60 元,对应 PE 分别为 52.4/34.8/24.7。我们看好公司携高阶 HDI 技术制程优势,在本轮苹果引领下一代主板升级大潮中脱颖而出,分享 iPhone 消费电子新成长红利,实现公司整体成长的升级换挡,从“青苹果”变成“红苹果”,给予买入评级。

风险提示

  PCB 行业竞争加剧、新技术研发低于预期,渗透进度低于预期、大客户进展低预期影响订单。

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此文关键字: HDI| PCB

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
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最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

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外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
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最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
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外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

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