关于软硬结合板的技术08-22 09:20

从这篇博客的标题可以看出，最近我已经充分研究了关于软硬结合板的技术。软硬结合板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实，这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久，且所面临的压力也正不断骤增。

HDI板需要注意什么08-01 11:03

HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。

PCB常见的导通孔、盲埋孔以及钻孔07-27 10:16

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

多层PCB打样难点07-26 09:53

由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。

电路板有什么作用07-23 09:45

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求07-19 09:59

HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。

HDI板需要注意什么？07-13 09:27

HDI产品的分类是由于近期HDI板的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。

PCB线路板因消泡而出名07-08 12:15

随着科技的每天日益壮新，我们的生活变得更加多元化，电脑也就成了我们每家每户的工作和娱乐必不可少的工具，有了电脑，大家的生活也就多了份乐趣。大家都知道电脑是由CPU，主板，内存等组成的，其中还有一样配件也是很重要的，那就是PCB线路板。PCB线路板在整台电脑中也是属于重要的一部分，但是呢，生产PCB线路板的过程中，总会遇到一些麻烦，比如起泡问题就是其中之一。泡沫的存在不仅会耽误生产进度，同时还会影响产品质量，PCB线路板消泡剂的出现也意味着泡沫问题不成难题。

如何防止电路板过回焊炉发生板弯及板翘07-04 02:52

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述.

PCB软件与3D软硬结合的技术解析06-24 11:05

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

电源PCB上电感如何摆放才合适？看完这篇秒懂！06-10 03:34

电感器可以用于电压转换的开关稳压器来临时存储能量，但这些电感器的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板（PCB）布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化。变化只可能是连续的，通常相对缓慢。

关于电路板电磁干扰问题的解决办法05-31 10:09

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着电路板走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。

你知道多层电路板的优势在哪里吗？05-24 11:25

高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，下面就一起分享一下多层线路板的优势。

如何通过颜色判断软硬结合板表贴工艺？05-23 10:47

金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的软硬结合板一般都不是镀金板。

一文看懂汽车软硬结合板助焊层跟阻焊层的区别与作用05-07 11:53

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

PCB厂铜片脱落的三大原因你造吗？04-29 10:18

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

HDI电路板电镀中4种特殊的电镀办法04-20 03:34

HDI线路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。

汽车HDI厂PCB生产工艺之焊接方法简介04-19 02:34

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。汽车HDI厂焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。

六种方法轻松帮你检查PCB线路板短路04-13 11:19

图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

指纹识别软硬结合板厂工程师该有的职业素养04-12 10:37

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将为大家介绍一个指纹识别软硬结合板 layout工程师该有的职业素养。