PCB厂镀铜中氯离子消耗过大原因的分析04-10 11:37

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。

汽车线路板厂10个PCB拼板不外传的秘密04-08 12:00

1、汽车线路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

汽车软硬结合板厂如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘04-07 10:50

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下。

电路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？04-04 11:23

导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

线路板厂如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘04-02 05:15

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止线路板厂的PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：

8个有关HDI PCB布线窍门的经典解答04-01 11:24

一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?

电路板厂: 何谓点状孔破？如何避免？03-29 11:25

孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。

汽车线路板厂PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法03-26 03:52

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。

电路板厂做软硬结合板需要用到这些基础材料！03-16 03:47

在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。

线路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？03-13 11:28

印制线路板(PCB)中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔这三种。

为什么现在汽车软硬结合板厂的PCB有无卤素要求？03-06 12:14

就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。

关于电路板厂铜箔的一些基本知识，你知道多少？02-27 02:23

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为电路板厂PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

PCB厂PCB的插接件连接方式02-26 03:14

一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。今天讨论PCB的插接件连接方式。

遇到这些常见的电路板问题，你知道怎么解决吗？02-15 05:22

在电路板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

电路板厂: PCB工艺中底片变形问题分析01-30 11:04

电路板厂的PCB工艺中底片变形问题分析

汽车线路板厂PCB敏感电路如何处理？有哪些干扰元？01-26 11:00

根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。

HDI厂的PCB电路板散热有技巧，可以这么办！01-21 12:10

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。HDI厂的PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。

PCB厂线路板板厚不均匀会出现哪种问题？01-16 11:35

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。

PCB喷锡与PCB化锡的区别01-09 10:51

PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡他是包括线路也有锡。

HDI PCB板基本检测的9个小常识01-02 02:15

HDI PCB板的检测要注意细节，以便更好的保证产品质量。在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。