PCB电路板设计基础知识：PCB设计流程详解01-06 09:10

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

几种典型的软硬结合板及其应用领域01-05 11:08

今天为大家分享几组软硬结合板产品及其应用领域

线路板厂资讯：不想做音箱的自拍杆不是合格的移动电源01-04 11:48

智能手机的流行，让移动电源成为一种主流的配件。而一种产品越来越普及，也就意味着它需要不断进化。你或许已经看到过各种各样的移动电源：内置太阳能电池板的、超大容量的、内置存储或是其他功能的。当然，线路板厂小编认为这还不够，因为不想做音箱的自拍杆，永远不会成为最好的移动电源……

HDI厂为您支招：过年被催婚怎么破？01-03 03:51

随着春节的临近，这意味着什么？ 亲朋好友终于可以欢聚？ 要大出血派发各种压岁钱？ ONONON！这意味着一大波七大姑八大姨正在靠近，意味着各种催婚战即将在你耳边轮番上演！要怎么破？我们该如何应对呢？让HDI厂陪您一起面对，写给单身弟兄姊妹们以爱为基石的应对攻略！

盲埋孔HDI板设计12-31 03:17

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法

电路板镀金后发现金面发白，后来采用分离前处理，镀金线则关闭微蚀，这种现象就消息了，这是什么原因？12-30 09:42

电路板镀金后发现金面发白，后来采用分离前处理，镀金线则关闭微蚀，这种现象就消失了。现在无法确定是微蚀过多还是过少，还是有其他原因？

为什么选择软硬结合板设计技术12-29 11:12

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

线路板厂为你支招：iPhone耗电快怎么破？可以试试这些方法12-28 04:05

目前，iPhone 6s/6s Plus、iPhone 7/7 Plus以及较小的iPhone SE在上网、收发邮件以及社交聊天等方面所能提供的续航时间都在10到12个小时左右。但是如果你刚刚升级iOS 10 或者刚刚更换了iPhone7，你可能会发现自己的爱机耗电有些快，那么，有什么办法能解决这个问题吗？今天线路板厂小编为您支招！

HDI厂资讯：未来你在肯德基吃饭点什么餐可能需要先看脸12-27 02:36

什么？用IPAD自助秒点单还不算先进？看脸点餐才是正点！据HDI厂小编所知，百度将以新颖的方式展示其最新的科技进步，其中包括与肯德基的合作。百度与肯德基合作在北京新开设了一家“智能餐馆”，利用人脸识别技术，根据年龄、性别和面部表情向客户推荐食物。

BGA及盲埋孔电路板设计12-26 11:56

今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计，首先讲一下 BGA的定义:

超全面的pcb电路板失效分析技术12-24 10:38

PCB电路板作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB电路板也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB电路板在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

电路板厂圣诞节特辑|圣诞夜，我属于另一个姑娘12-23 04:24

电路板厂小编每年最不想过的节日----就是圣诞节。 算不上情人节，算不上新年夜，但每年的这个时候，身边的女人统统很早就开始约定和我一起过，而我通常会选择当下最喜欢的那个。

PCB厂之办公族的福音 这款智能衣服能够帮助你矫正身姿12-22 03:15

对于很多久坐办公室的朋友来说，腰酸背痛简直成了家常便饭，严重的甚至有劲椎病、腰椎盘突出。面对这种现象，一部分人开始健身运动来改变现状，然而却很少有人能坚持到底。其实PCB厂小编只想说，这些办公室病症，都是由于不正确的坐姿、站姿等造成的，要想从根本上解决问题，就行从矫正身姿着手！

优化车用PCB及HDI缺陷率方法12-22 08:31

在当今PCB及HDI重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB及HDI的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及的PCB技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战；而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说，需要对该新型市场做更多的了解和分析。

铜箔涨价推动PCB线路板产业入全新格局12-20 09:17

近年来国家加强推广新能源汽车市场，锂电池铜箔也借此气势逐渐火爆，国内铜箔市场的需求逐步增加 ，而上半年市场成绩显著，光是1-6月份国内铜板带箔市场开工率57.74%，同比上一年上升6个百分点。 铜箔作为锂电池负析的集流体，在锂电池的本成上占比重约5-6%，新能源汽车的暴增未来二年铜箔的市场将存在价值近逾60亿市场等待被挖掘，整体来讲，中国铜箔市场周长长达一年以上，而铜箔作为阴质性电解材料，PCB线路板的导电体，大量的锂电铜箔需求导致覆铜板主要原材料铜箔出现紧缺和涨价。

指纹识别软硬结合板：为何华为将指纹识别放在背面？12-19 10:37

苹果手机吸睛的要点就是每一代手机都有亮点！iPhone 5s的指纹识别开启了指纹识别的热潮！从此指纹识别软硬结合板感觉它就成为了现在手机的标配！

PCB厂资讯：送餐小哥要失业 这活儿以后机器人就能干了！12-17 12:26

你还在偷懒不想做饭？你还在网上叫百度外卖？好吧，叫完半小时送餐大哥就会将你点的餐热乎乎的送到家门口，这也是极好的！然而PCB厂最近听说，自动驾驶的机器人也可以送餐了，这简直让人难以想像呀！

HDI板内层塞孔工艺三12-14 12:06

四 塞孔油墨特性简介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，Class2 专业性电子产品及Class3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。Class1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如Stack Via 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5um以下，以避免高频时讯号的完整性受损。

电路板用半固化片PP质量检测方法12-13 10:00

半固化片是一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技术-软硬结合板12-12 10:42

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，软硬结合板的特殊结构设计等，同时还要考虑降低制造时间和成本。