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光模板PCB
型号：M08W03006B
层数：8层
板材：联茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1mm
尺寸：79.2mm
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通讯手机HDI
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*10
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通讯手机HDI
型号：GHS06K03193A0
阶数：6层一阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：260.8
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医疗类软硬结合板
型号：M06C02474
层数：6层
板厚：1.5mm
尺寸：259mm*142mm
所用板材：FR4+PI+NF
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高频天线软硬结合板
型号：S08C00780
层数：8层
板厚：2.0mm
尺寸：66.01mm*87.88mm
所用板材：FR4+P
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LED软硬结合板
型号：S01E25949
层数：1层
板厚：0.3mm
尺寸：240mm*217.59mm
所用板材：铝基+PI+
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智能手环软硬结合板
型号：S04C24336
层数：4层
板厚：0.4mm
尺寸：114.99mm*90.96mm
所用板材：FR4+
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智能家居温控器软硬结合板
型号：M02C22186
层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
所用板材：FR4+