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高频天线软硬结合板

高频天线软硬结合板

产品简介

型号:S08C00780
层数:8层
板厚:2.0mm
尺寸:66.01mm*87.88mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.35mm
最小线宽:0.254mm
最小线距:0.107mm
表面处理:沉金

产品详情

通讯模块HDI1.png

1.2R+4F+2R对称结构设计,满足客户的制板需求;

2.硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理,避免揭盖时锣伤软板;

3.软板部分采用激光成型方式,精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题;

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