2017年5月15日，这是一个值得纪念的日子。深圳市金溢科技股份有限公司经过十三年的辛勤耕耘，正式登陆资本市场，挂牌上市仪式在深圳证券交易所隆重举行。作为金溢科技的PCB主力供应商，深联电路板厂受邀参加上市仪式，并共同见证这一里程碑式的时刻。
合作6年来，深联电路板厂主要为金溢科技提供双面及4层PCB板用于其ETC项目。
深联电路板厂徐总与金溢科技领导合影留念
精彩绝伦的小提琴表演
深圳市金溢科技股份有限公司成立于2004年，自成立以来，公司一直专注于DSRC、RFID技术在智能交通射频识别与电子支付行业的应用开发、产品创新与推广，是我国领先的智能交通射频识别与电子支付产品及服务提供商。
上游客户的壮大，也是深联电路一直以来技术创新的导向，深联正在努力引进新技术、引进新设备，与这些科技型的企业共同进步！未来，深联电路板厂将始终坚持以品质为核心，服务为导向，为客户提供高可靠性的PCB产品。
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