使用过激光切割技术的电路板企业都知道，激光切割加工技术是一种利用激光束在配件的表面不断的运动来实现的，而这种工作中的激光束是有很好的导向性，也是具备很好的相关性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就来具体说一下激光切割加工的特点和工艺：

一、电路板激光切割的特点：
1、在切割质量上是高质量、精细的

这种激光设备在切割的时候使用的激光束可以聚焦成很小的光点，可以使激光切割机达到很高的使用功率，因此，它的切割速度很快、精度很高、也可以保证工件不会出现变形的情况。采用激光切割的电路板，通常板边很少有毛刺，而且能满足电路板高精度的尺寸公差要求。

2、具有很强的适用性以及灵敏性

这是一种采用热切割技术作为切割进程的，在切割的时候受影响的区域很小，不会出现大范围的影响。它的另一个优势就是可以对一些非金属进行加工，当然，这也是其他激光切割机设备所不能做到的地方。

3、有着很高的能量、可以自由的控制其密度的变化，也可以进行局部的操作。

这种激光束有着很好的控制性能，我们可以自由的控制这种激光切割机的操作路径，对于任何一种硬质的材料都可以进行相应的切割。比如，深联电路的软板成型采用激光切割的方式，另外，软硬结合板的揭盖也会用到激光切割。

二、激光切割工艺方面有如下几种：

A.熔化切割是使入射的激光光速照射在板材中，激光功率达到一定临界值的时候，使局部区域产生融化，达到切割的效果。

B.汽化切割用高功率密度的激光束加热加工材料，避免热传导造成的熔化所形成的挂渣毛边，部分材料汽化成蒸汽消失，边缘比较美观。

C.氧化切割是喷嘴中的吹出氧气与被激光苏点燃，氧气发生激烈的化学反应而产生热加工；对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光束加热进行高速、可控的切断，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝，又被称之为控制断裂切割。