深联电路4层至8层沉金PCB板及电金+电镀金手指板、6层1阶HDI板应用于海信机顶盒、光电模块系列、数据终端等项目。
4000-169-679
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2015-12-03 04:48
深联电路4层至8层沉金PCB板及电金+电镀金手指板、6层1阶HDI板应用于海信机顶盒、光电模块系列、数据终端等项目。
HDI 板行业趋势洞察：未来之路在何方？ 一个卓越的电路板厂需要具备哪些关键条件？ PCB 厂凭啥能成为电子产业的 “幕后英雄” ？ 未来 PCB 将迎来哪些颠覆性突破？ 绿色环保趋势下，汽车软硬结合板材料如何革新？
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