HDI（High Density Interconnector）是高密度互连线路板的简称，是一种使用微盲埋孔技术的高线路分布密度的电路板。HDI板可以实现更小的线宽线距、更小的过孔、更高的连接焊盘密度，从而提高电路板的性能和可靠性，满足电子产品的小型化、高速化、多功能化的需求。

HDI板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等领域。HDI的阶是指HDI板的制造工艺的复杂程度，一般用积层法（Build-up）来制造HDI板，积层的次数越多，HDI的阶越高，板件的技术档次也越高。

HDI的阶可以分为以下几种：

一阶HDI：1+N+1，即在一个标准的多层板的基础上，分别在外层加上一层微盲孔，形成一个一阶HDI板。一阶HDI板的制造工艺相对简单，流程和成本都较低，是目前最常见的HDI板类型。

HDI：2+N+2，即在一个标准的多层板的基础上，分别在外层加上两层微盲孔，形成一个二阶HDI板。二阶HDI板的制造工艺相对复杂，需要更多的钻孔、电镀和层压步骤，流程和成本都较高，是目前较高端的HDI板类型。三阶HDI：3+N+3，即在一个标准的多层板的基础上，分别在外层加上三层微盲孔，形成一个三阶HDI板。

三阶HDI板的制造工艺更加复杂，需要更多的钻孔（4）、更多的电镀（3）和更多的层压步骤（3），流程和成本都更高，是目前最高端的HDI板类型。

软硬结合板厂讲四阶HDI：4+N+4，即在一个标准的多层板的基础上，分别在外层加上四层微盲孔，形成一个四阶HDI板。四阶HDI板的制造工艺极其复杂，需要更多的钻孔（5）、更多的电镀（4）和更多的层压步骤（4），流程和成本都极高，是目前最先进的HDI板类型。

HDI板相比普通的PCB板，具有以下优势：

1.可以实现更高的线路密度，提高电路板的集成度和功能性，适应电子产品的小型化和轻薄化的趋势。

2.可以实现更短的信号传输距离，提高电路板的信号质量和速度，适应电子产品的高速化和高频化的需求。 

3.可以实现更低的电阻和电容，提高电路板的电气性能和稳定性，适应电子产品的高可靠性和低功耗的需求。

4.可以实现更多的连接焊盘，提高电路板的连接灵活性和设计自由度，适应电子产品的多功能化和个性化的需求。 

5.可以实现更少的层数和更薄的厚度，降低电路板的制造成本和材料消耗，适应电子产品的低成本和环保的需求。