HDI板是一种印刷电路板（PCB）技术，与传统PCB相比，它可以实现更高的电路密度和更小的尺寸。HDI板通常在空间有限的应用中使用，如移动设备、可穿戴设备和航空航天系统。

丹宇电子在HDI软硬结合板制造方面拥有丰富的经验，以下是我们的一个7层HDI软硬结合板样例。

在丹宇电子，我们的HDI板通常具有盲孔或埋孔，最小孔径通常为0.1mm。这个板子具有盲孔和埋孔，最小孔径为0.1mm。差分阻抗控制为100欧姆，单端口阻抗控制为50欧姆。表面处理采用ENIG，外层铜厚1盎司，内层铜厚1/2盎司，绿色阻焊膜，白色丝印。总厚度为1.4mm。

以下是HDI板的一些关键特点和方面：

01、高密度

HDI板设计用来容纳大量紧密排列的元件和互连。它们通常具有多层结构，线路比较紧凑，允许在更小的空间内实现更复杂的电路。

02、微孔

HDI板广泛使用微孔，这些微孔是钻在板上的非常小的孔，用于在不同层之间创建电连接。微孔相对于传统的孔具有更小的尺寸，可以实现更高的路由密度。

03、错位和叠加微孔

HDI板采用不同类型的微孔，包括错位和叠加微孔。错位微孔连接相邻层，而叠加微孔连接非相邻层，提供更高的路由密度。

04、盲孔和埋孔过孔

HDI板通常采用盲孔和埋孔过孔，这些过孔不会贯穿整个板子。盲孔将外层与一个或多个内层连接，而埋孔过孔仅连接内层。这些过孔有助于优化空间利用和增加路由能力。

05、精细封装元件

HDI板支持使用精细封装元件，例如微控制器、球栅阵列（BGA）封装和小型表面贴装器件（SMDs）。HDI板的高路由密度和较小的特征使它们适用于容纳这些微小元件。

06、提高信号完整性

由于较短的走线长度和减少的噪声干扰，HDI板可以提供更好的信号完整性。紧凑的设计减小了信号损失和阻抗不匹配，使其在高频应用中表现更佳。

07、设计考虑

设计HDI板需要专业知识，包括层叠、过孔类型、走线宽度和间隙等因素。通常需要采用先进的设计软件和制造技术，以确保复杂互连的精确对准和可靠性。

08、制造挑战

与标准PCB相比，制造HDI板可能更具挑战性。使用较小的特征和复杂的层结构需要专门的制造技术，如激光钻孔、顺序层压和精确的对准控制。

HDI技术在电子行业日益普及，推动了更小、更轻、更精密设备的发展。它提供了增强的电气性能、提高的可靠性和更大的设计灵活性。