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手机无线充线路板厂之三星电子2023年半导体亏损将超10万亿韩元!

2023-07-18 11:26

手机无线充线路板厂了解到,据报道,由于半导体行业的衰退,机构预测三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门2023年度亏损将超过10万亿韩元。

 

 

预估三星电子DS部门的年度经营亏损达10.3万亿韩元,NH Securities预估其亏损高达14.7万亿韩元。

 

根据韩联社Infomax上个月发布的证券公司盈利预测汇总,三星电子的年度综合营业利润预计为8.9026万亿韩元(70.362亿美元)。与2022年营业利润43.3766万亿韩元相比,下降了79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业低迷导致DS部门出现巨额亏损。

 

与三星DS部门2022年23.8万亿韩元的营业利润相比,可见下滑严重。

 

三星DS部门2023年第一季度运营亏损4.58万亿韩元,第二季度亏损预计在4万亿韩元左右。这意味着DS部门预计仅今年上半年就将亏损8万亿韩元。

 

软硬结合板厂了解到,在三星电子最近公布2023第二季度初步营业利润(6000亿韩元)后,一些分析师表示DS部门的业绩可能弱于预期。

 

尽管需求依然疲弱,但业界普遍认为三星的半导体业绩已在今年上半年触底。受半导体减产、库存下降、AI相关内存需求上升等影响,预计三星半导体业务将在下半年开始全面复苏。

 

三星电子在2023第一季度末开始全面削减存储器产量。从晶圆投入到存储芯片生产大约需要三个月的时间,因此削减的影响将在三到六个月后开始显现。

 

据市场专家预测,三星第三季度DS部门的亏损将继续,但将比第一季度和第二季度减少2至3万亿韩元。有业内人士表示,三星DS部门将在今年第四季度达到盈亏平衡点,运营亏损减少,甚至自去年第四季度以来首次实现季度盈利。

 

HDI厂了解到,投资机构KB Securities分析师Kim Dong-won表示:“从第三季度开始,由于HBM3和DDR5内存等高价值产品出货量增加,DRAM的平均售价将出现上涨,而NAND闪存价格的跌幅将放缓。在代工业务方面,由于高性能计算(HPC)和AI芯片等高端产品的代工订单增加,三星预计将改善其经营业绩。”

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