软硬结合板厂了解到，据工商时报援引市调机构IDC报告指出，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率提升至55.5%，中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。
IDC指出，受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，全球晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。
电路板厂了解到，2022年，全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。
IDC表示，台积电先进制程持续扩张，去年市占率从53.1％升至55.5％，在近期3/4/5纳米投片量逐渐提升下，今年市占率将继续提升。中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，2022年合计市占率从7.4%升至8.2%。
PCB厂了解到，IDC指出，2023年上半年消费电子市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年。同时，鉴于长约减少及涨价红利消退，加上去年基数高，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将衰退6.5%，2024年整体产业有望重返正轨。
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