四年前的制裁，让华为麒麟芯片被迫终止。

四年过去了，麒麟芯片，还会回来吗？

手机无线充线路板厂深深了解到，尽管面临重重挑战，华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术。

据悉，华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。

报道称，华为已经测试麒麟A2很长一段时间了，已准备试产，且具备量产能力。

不过，在最终交付量产前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。

四年磨一剑，麒麟A2或许将打开麒麟芯片回归的大门。

据huaweicentral报道，华为正准备在今年晚些时候推出多款新芯片组，麒麟A2 就是其中之一。该公司对该芯片进行了一段时间的测试，并已准备好投入生产。

HDI厂深深了解到，华为将于今年推出麒麟A2芯片组。如果一切顺利，公司可以选择 Q3 或 Q4 发布。因此，我们目前无法确认可用性。

此外，麒麟A2已进入试制阶段，具备量产能力。相关人士还建议，公司可以更改最终生产阶段的计划。随后，在发布时规格可能会发生变化。

这是由于过去的决定 华为在发布活动前的最后一刻做出的决定。然而，具体细节尚不清楚。关于此事，华为并未透露有关麒麟A2或任何细节。但我们必须等待，因为还有几个月的时间。

资料显示，麒麟A系列正式宣布用于耳机，智能手表等可穿戴设备。目前华为芯片组生产能力的突破仍然低调。因此，该公司可能会走这条路，开始生产自主研发的可穿戴设备半导体。这些类型的芯片不需要先进的工艺技术。因此，麒麟A2很有可能用于可穿戴设备。

2019年9月，华为发布了麒麟A1。它是全球首款蓝牙 5.1 和蓝牙低功耗 5.1 可穿戴芯片。A1由华为芯片组设计部门海思开发，台湾台积电代工。

麒麟A1专为无线耳机、头带、颈带、智能音箱、智能眼镜和智能手表设计。华为Watch GT 2系列是第一款搭载这款SoC的智能手表，无论是性能还是续航，它的性能表现都堪称狂野。

所以，不出电路板厂深深意外，麒麟A2会在麒麟A1的基础上继续调优、精进，依然会用于耳机、手表等可穿戴设备。

而麒麟A2更继续迭代的核心的关键在于，并不需要手机SoC一样的先进的工艺。