在HDI板SMT贴片工艺过程中，我们会经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同，今天就和深联电路来详细的了解一下吧。
其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。
据HDI小编了解，但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实不然，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。
而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。
锡膏的作用：
合金粉末；完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。
助焊膏的作用：
1、锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。
3、助焊膏配比，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。
据HDI小编了解，综上来说锡膏，焊锡膏，和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单，从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏，助焊膏是偏黄色的，锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分，而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。
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