智能音响HDI设计过程中常见错误归纳
1. 焊盘重叠
▪　造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
▪　多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为隔离连接错误。
2. 图形层使用不规范
▪　违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层， 使人造成误解。
▪　在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。
3. 字符不合理
▪　字符覆盖SMD焊片，给智能音响HDI通断检测及元件焊接带来不便;
▪　字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。
4. 单面焊盘设置孔径

▪　单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明;
▪　如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

5. 用填充块画焊盘
虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
6. 电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
7. 大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm，智能音响HDI制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。
8. 图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。
9. 外形边框设计不明确

很多层都设计了边框，并且不重合，造成智能音响HDI厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
10. 图形设计不均匀

造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。

11. 异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。
12. 未设计铣外形定位孔如有可能在智能音响HDI板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
13. 孔径标注不清
▪　孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
▪　对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
▪　是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。