智能手机、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展，使得主板空间被压缩，而 HDI 采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，从而在手机中迅速取代了传统的多层板。在5G手机芯片高度集成、模组复杂化及元器件数量增加等情况下，手机主板从HDI向AnyLayer再向SLP升级的趋势明显。

  目前，国内主流的HDI厂商爆单情况较为显著，包括中京电子、博敏电子、五株科技、志博信等厂商的订单已经排满，还有部分国资背景的HDI厂商在ODM大厂支持下，订单情况也较为乐观。

  在5G换机潮推进下，AnyLayer HDI主板将成安卓系的主流方案。数据显示，2019年华为发布的5G手机mate20和P30均使用12层AnyLayer HDI主板，OPPO和vivo的5G机型紧跟华为步伐，使用12层AnyLayer HDI主板。
 

  不过，目前在国产手机中使用率最高的还是中阶HDI主板。据智研咨询数据显示，当前市场上多数低端4G手机以6-8层1阶和2阶HDI主板为主，中端手机以8层2阶HDI主板为主，高端手机则以10层以上3阶HDI主板为主，可见手机主板不断向高阶化升级。
 

  据调查，今年6-7月以来，HDI板厂爆单的情况较为显著，有赖于闻泰、华勤及龙旗等ODM厂商的项目支持。在国资背景的HDI板厂，主流厂商已经相继爆单了，中京、博敏等厂商的订单已经排满了。基于此前疫情的影响，手机消费类的订单高峰期出现在4-7月，目前接近尾声，而超50%的订单偏向于网通、教育及智能家电等行业。

  此外，在全球疫情的持续影响之下，外单锐减，国内市场的二手单流转情况更为普遍。一线板厂为储备产线产能，确保工厂产线的正常运转，防止人员流失，所需的订单流量更大，加之二线板厂缺单严重，选择优质的二线板厂进行订单分流，成为较为普遍的现象。

  相对国内HDI市场而言，在5G通信和配套网通产品的需求下，主流厂商的爆单行情或将持续。对于承接二手单的厂商来说，将带动一部分资质实力好的二线板厂更好的发展，也会淘汰一部分自身能力羸弱的厂商。

  除了HDI制造厂商以外，激光钻孔需求量也大幅提升。HDI板的制造过程复杂，需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序，尤其是通过很多微盲孔/埋盲孔来提升密度，而盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，孔径要比机械打孔更细，因此HDI工序中激光钻孔的需求量大，大族激光、光韵达等大陆本土HDI激光设备相关公司可提供全方位解决方案，有望充分受益于大陆本土PCB厂商的扩产。