印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求，结合后续的组装工艺制程，确定印制电路板的各种指标及参数，以保证电子产品的性能和质量。

常见PCB种类：

基材选择
  软硬结合板厂印制板的基材直接影响印制板的基本性能、制造工艺和成本，选用时应进行综合考虑。除应满足电子产品电气性能、机械性能的要求外，还应同时考虑印制板在后续组装生产中的性能要求，即能否经受住电子产品装联整个工艺过程（包括回流焊、波峰焊、压接、返修、清洗、三防涂覆等工序）中的热应力和机械应力考验，特别是波峰焊和回流焊过程的热冲击对基材的考验最大。
  不同基材的性能和成本差异较大，选用时应结合产品的性能特点进行选择，以满足要求为原则，切勿盲目追求高性能、高价格。一般通信类产品印制板应满足2级以上要求，高可靠产品应满足3级要求，SMT印制板应选择高Tg（玻璃化转变温度）的材料，至少要高于印制板的工作温度（140℃），同时应选择耐热性能好的材料（260℃，保持50s）。目前电子产品中广泛使用的是以减成法（铜箔蚀刻法）制造印制板时所采用的覆铜箔层压板（简称覆铜板），它也是目前国内外使用量最大的印制板基材。
PCB基材选用要素及说明如下表：

厚度选择
  印制板的厚度应满足产品对其机械强度的要求，此外，还应根据其外形尺寸、层数、所安装元器件的质量、安装方式等进行综合考虑。
① 一般优选标准厚度的基材，慎选非标基材，对于非标基材的选择，要经过严格评估和验证。印制板的标准厚度为0.70mm、0.80mm、0.95mm、1.0mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm、4.0mm、6.4mm。
② 在能满足安全使用的前提下，优选厚度较薄的基材，以减轻产品质量和降低成本。

③ 当安装的元器件质量较大或振动负荷较强时，应采取缩小印制板尺寸、加固或增加支撑点等措施避免印制板变形。
④ 板面较大或无法加固、支撑时，应适当增加板厚，在不考虑其他影响因素的情况下，把宽厚比控制在150以下最为理想。
⑤ 对于有印制插头的印制板，应根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差，过厚的板会造成插拔困难；过薄的板会引起接触不良。
⑥ 对于有VPX等压接连接器的印制板，厚度和焊盘孔设计应严格遵照连接器使用要求执行。
⑦ 对于挠性板，当使用附加镀（涂）覆层、覆盖层或胶黏剂时，板的总厚度会大于挠性覆铜箔基材的厚度，因此对其尺寸公差要求应尽可能宽松。
  常见PCB板材厚度及选择，如下表所示。

常见板材铜箔厚度及选择如下表所示。

镀层选择
  印制板镀层应根据产品的性能要求和成本控制要求进行选择，还应考虑焊盘表面处理工艺的成熟度、稳定性、环境适应性和所安装元器件的机械承载要求。
① 热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用在含有0.4mm细间距元器件和1.0mm间距以下BGA的PCB中，原因是细间距元器件对焊盘平整度要求较高，而热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲。
② 对于有压接型电连接器的产品、需要回流或返修的产品及工艺制程中不能提供氮气保护的情况，都不推荐选用有机保护层OSP。
③ 对于需要较高焊接强度的高可靠性产品，限制使用沉金镀层和沉银镀层。
④ 对于需要电测的产品，限制使用沉银镀层、沉锡镀层和OSP镀层。
⑤ 对于有金线邦定的产品，优选热风整平镀层、全板镀镍金镀层和化学镍钯金镀层。
结构/层数选择
  印制板的结构和层数选择应以满足产品性能要求为前提，还应综合考虑产品的布线密度要求、整机给予印制板的空间尺寸和电气性能要求等。
① 印制板的结构主要根据产品的结构形式、空间大小和互连要求选择。
② 从可靠性和可制造性的角度考虑，优先选择单面板、双面板设计，其次是多层板。
③ 多层板设计中，优先考虑四层板、六层板的设计。
④ 若采用双面板时布线密度很大，则建议采用布线密度较小的多层板。
⑤ 从电磁兼容性角度考虑，当时钟电路的频率超过5MHz或上升时间小于5ns时，优先选择多层板（即5/5规则）。